硅片价格持续上涨，预计到2025年将上涨25%

近期无论CPU还是GPU，价格和供应都在往好的方向发展，不过这更多是过去一段时间过于疯狂的市场需求热潮的消退。据《中国时报》报道，2024年12英寸晶圆价格将首次超过200美元的水平。同时，所有老牌的硅片制造商都与客户签订了长期合同，以锁定价格，因此可能很难获得额外的硅片。

从现在到2025年，预计晶圆价格将上涨20%至25%，这是由于不断持续的高需求以及产能有限等各方面综合作用下的结果。当然，硅片本身的价格通常只是实际产品价格的一小部分，这也反映了市场整体的一个趋势。

近两年许多晶圆代工厂都在全球范围内积极扩张产能。英特尔正在向欧洲扩张，而三星和台积电正在美国建立大量工厂。而这些先进芯片制造商硅片的关键投入来自Globalwafer、Shin-Etsu和Sumco等公司。

Globalwafer是这个行业的主要供应商，其硅片已预售至2024年,传闻另外一个供应商Shengco直至2026年的硅片都已全部售罄。目前三大硅片制造商已经向客户收取了预付款，并启动了大规模的扩张计划，不过最快要到2024年才会初见成效。

据了解，目前台积电（TSMC）300nm晶圆的最新定价为1634美元。假定将硅片价格上涨的部分转移到客户，意味着300nm晶圆的定价将提高2.5%。到了实际生产中，定价会更复杂，包括具体的制程节点和生产工具等因素。