集邦（TrendForce）于4月11日表示，2022年上半年消费性电子市场受宅经济效应减弱、中国疫情及国际局势紧张、高通膨等冲击，再加上迈入传统淡季，相关应用如PC、笔电、电视、智能手机需求明显降温，下游客户陆续下调今年出货目标；车用、物联网、通讯、服务器等则仍维持不错的需求动力。

此前Truist 分析师William Stein曾指出，数家PC、消费性及通讯领域的OEM制造商，对于部分半导体供应商的需求都突然转弱。虽然半导体业的第一季财报仍有望维持强劲，甚至提出不错的Q2财测，但今年下半及明年展望却开始出现了分歧。高端电子消费产品线在今年面临的局势或将不乐观。

一、作为消费电子风向标的智能手机近况如何？

智能手机一向被视为消费电子市场的风向标，苹果等手机品牌在今年可能迎来销量大滑坡的局面。

1、苹果被传砍单，供应链股价大跌

台积电董事长刘德音近期表示，“智能手机、个人电脑和电视等领域正在出现放缓，尤其是在中国这个最大的消费市场”。作为苹果的主要供应商，台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是全球电子产品需求的晴雨表。刘还警告说，零部件和材料的成本正在急剧上升，推高了科技和芯片公司的生产成本。

早在此前也有媒体消息称，由于俄乌冲突和通胀飙升打击了消费电子需求，需求下降导致苹果计划将下个季度的iPhone SE产量较最初计划削减约20%，而AirPods今年全年订单量砍去了1000万部，其中今年第二至第三季AirPods 3约减少度约30%的订单。原因是预测需求温和，希望降低库存水准。

尽管目前相关传闻并未获证，且台湾地区供应链公司的业内人士也表示尚未收到苹果关于修改订单的指示，但法人认为，若消息为真，苹果将是首家在俄乌局势与通膨影响下大砍订单的指标大厂，台积电、鸿海、和硕、大立光等台湾供应链都将受影响，这显示地缘政治与通膨削弱消费电子产品需求，可能在整体消费电子产业掀起连锁效应，或将促使其他制造商也减少产量，在市况不确定之际，先消化库存。

Counterpoint分析师王哲宏指出，目前整体智能手机市场的库存水准高到不合理，终将修正。Counterpoint已下修今年智慧手机市场的成长率至约5%。

受砍单消息及股价下修影响，NVIDIA、AMD、博通、Monolithic Power Systems的股价在4月8日曾分别下挫4.50%、2.62%、2.66%、5.67%，成为费城半导体指数的领跌成分股。英特尔、德州仪器、台积电ADR也分别下跌1.14%、1.97%、1.22%。

2、国内智能手机市场Q1情况

天风国际分析师郭明錤称，国内安卓手机品牌2022年出货计划迄今已削减约1.7亿部订单（占2022年原出货计划的20%），其中70%以上的订单使用是联发科芯片。显然，消费电子OEM/ODM厂商的纷纷砍单也直接影响到了上游的芯片厂商。

中国信通院在3月21日公布的《2022年2月国内手机市场运行分析报告》中指出，今年2月，国内市场手机出货量1486.4万部，同比下降24.5%，相比于今年一月，下降幅度不减反增。今年1月，国内市场手机出货量3302.2万部，同比下降17.7%。

国内市场手机出货量数据（图片来源：电子发烧友网）

同期，市场调研机构CINNO Research也公布了一份排名前五的手机品牌同比数据。值得注意的是，只有荣耀呈逆势正增长趋势。数据显示，荣耀销量390万台，同比上升141.6%。CINNOResearch介绍，这主要是因为“新机型荣耀60和荣耀X30获得了合计单月销量超百万台的好成绩。”

2022年2月中国市场智能手机销量TOP5各项数据排行榜

浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林认为，当前，手机行业创新水平有所下滑，消费者认为最近几年手机更迭消费必要性不高，原因之一在于各大手机厂商开始在屏幕、摄像头、造型等非关键领域创新，而没有大幅度提升手机的性能。

对于5G手机，盘和林认为，目前智能手机4G向5G的进度比较缓慢，5G网络对用户体验提升不多，也没有形成5G独占的手机应用，导致很多用户换新计划延后。

二、手机IC对消费电子芯片市场的影响如何？

目前中低端智能手机产品部分零部件仍存在紧缺问题，尤其以4G SoC的交付延迟较为显著，其交期约30~40周，受限于产能规划，从去年开始，中低端手机市场的需求就一直未能被满足。紧接着是交期约32~36周的A+G Sensor，以及20~22周的OLED DDIC、Touch IC。

1、手机SoC芯片市场回落，同步影响GPU市场

手机主芯片（简称SoC，整合CPU、GPU、相关接口等功能），作为手机里最重要的硬件，其功能、性能和能耗直接决定了整台手机的市场定位。

根据CINNO Research数据显示，2月中国智能手机SoC市场销量在1月环比、同比双升后出现回落，整体市场终端销量环比下降约24%，同比下降约20.5%。对此分析师表示，手机市场因5G智能机缺乏杀手级的应用，无法刺激消费者换机的欲望，再加上其价格未达到“甜蜜点”，使得终端需求大幅减弱。预计在可见的未来，5G SoC芯片在库存水平日益提高的情况下，价格方面必将妥协，以驱动市场的需求。

手机SoC的转冷势必将影响其他消费类芯片的市场情况。从市场端表现来看，进入2022年以后，英伟达GeForce RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列显卡的价格都出现了明显下滑。随着挖矿潮的逐渐消退，GPU的需求量正在回归正常。GPU价格在经过一段暴涨期后有望回落。有消息称，由于生产成本的降低，英伟达供货价格将下调8%至12%。

国内智能手机SoC厂商格局

目前国内智能手机SoC格局呈现出“两超一强”的局面，联发科与高通成为智能手机SoC的两大巨头，而苹果A系列芯片在品牌和产品的优势下席卷高端市场。2022年2月中国智能机SoC品牌格局并未出现明显变化，联发科与高通依然把持着前两位。

2月中国智能机SoC细分市场中，高通与紫光展锐环比降幅小于整体市场平均，高通环比降幅约为21.8%，同时，海思降幅最大，约为28.2%，联发科降幅第二，约为25%。

未来国产芯片方面，预计OPPO将扛起大旗，消息称2023年OPPO将会推出首款 AP 并采用台积电 6 纳米米制程生产，2024年再推出整合AP及数据机（Modem）的手机SoC，并进一步采用台积电 4 纳米制程投片。行业人士分析称，OPPO这款 4 纳米手机SoC芯片，在制程采用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比，但自行开发芯片可先试用在低阶手机产品线，再逐步提高自有SoC芯片渗透率。

2、TDDI芯片行情下跌，厂商或向汽车电子和平板转移

自2021年年底手机砍单的传闻开始，DDIC、TDDI市场价已出现下跌，进一步让终端备货意愿减弱，据说有些跌得猛的型号比原厂价格还低，一些“倒爷”正在疯狂抛货。更有消息称原厂听说现货市场跌价跌得猛，可能会和大客户谈新价格，因此现货市场及终端都在观望第二季度的情况。

TDDI芯片（integration of Touch & Driver触控显示驱动集成），曾一度作为驱动IC供应链的销量火车头。智能手机则是TDDI芯片的主流应用，它需要处理用户的触屏工作和屏幕的显示工作，是链接智能手机主芯片和触控屏幕最为主要的接口。

在驱动IC厂商供货量供过于求和智能手机的销量持续下跌的因素下，TDDI芯片的价格持续下跌，这使得TDDI芯片的价格无法再维持红利期的高标价，供应商的处境也变得非常艰难。在这样的打击下各供应商开始转变方向，预计各大驱动IC供应商将会把TDDI的应用重心转向汽车电子显示器和平板。

比如，奇景光电正积极参与配合全球主要面板厂和一些主要汽车品牌厂进行车用显示系统设计。联咏、瑞鼎等中国台湾DDI芯片供应商都有望在 2022 年转战汽车面板 TDDI 和 OLED DDI。特别是联咏已经在手机 OLED DDI 市场涉足一段时间，并已开发出可用于样品交付的 OLED TDDI 芯片。

国内智能手机TDDI芯片供应商格局

全球TDDI供应商以中国台湾和大陆供应商为主。厂家主要有中国台湾地区的联咏、敦泰、奇景、谱瑞等，三星LSI、SiliconWorks（手机应用占比少）等原驱动IC厂商也加码TDDI市场，中国大陆厂商主要为韦尔股份（已收购Synaptics亚洲TDDI业务）、集创北方、晶门科技、格科微。

目前，驱动芯片龙头厂联咏的TDDI产品打入了中国大陆前五大品牌OPPO、Vivo、小米等厂商的旗舰机种，并进入华为供应链，逐渐占据较大的TDDI市场份额。

3、智能手机还有哪些芯片厂商？

三、砍单潮或将蔓延至消费电子其他领域

供应链最新消息指出，新一波砍单潮蔓延至 PC 业，近期几乎所有一线 PC 品牌都开始下修年度出货目标。报道称，供应链透露，联想、惠普、宏碁、华硕都在下调2022年订单量，降幅约二位数百分比。由PC市况的变化可以看出，采购行为在需求快速变动的情况下，很快速地由原先超额订购的策略转向积极砍单，使得供应链的秩序跳脱往年季节性的脉动。

展望2022第二季，除了服务器外，消费性类别相关的终端产品需求仍现疲弱。原属长料的零部件将因供需失衡面临更严峻的价格考验；缺料严重的短料则透过内部产能的调配，将更多产出转向需求强劲的产品。

1、服务器

第一季整体服务器关键物料供应情况略微改善。除此之外，受超大规模数据中心持续加单影响，网通类别芯片如LAN IC/chip普遍供货周期仍高约40周，但可透过紧急加单费来弥补需求缺口，影响开始降低。

伴随上述情况缓解，ODM主板生产的追单频传，促使FPGA与PMIC等追料情况未歇，网通芯片也呈现超额备货的状况，整体市场呈现「大者恒大，大者独得」局面；二线ODM厂商的物料吃紧也依旧让小部分的客户主板生产上仍受到压抑，但不影响整体服务器市场供货状况。

伴随物料供给改善，第二季服务器出货将显著提升，预估出货季成长约15.8%，来到360万台。

2、笔电

同样受终端市场需求走弱影响，除client SSD已不在长料之列，Type C IC、WiFi与PMIC目前交期仍长，其中又以Type C IC的20~25周为最长，但相较TrendForce集邦咨询今年初的评估，交货周期并无进一步拉长，故预期至第二季底该三类品项的交期将可获得改善。

在供应链供货持续好转的情形下，预估第二季笔电（含Chromebook）出货量约5,510万台，季减0.7%。

3、MLCC被动元件

若从其他关键零部件来看，以MLCC为例，第一季主要消费性电子产品如手机、笔电、平板、电视等需求明显衰退，导致原厂供应商、渠道代理商等消费性产品用规格MLCC库存水位高叠，且此情况恐延续至第二季。

目前车规、工规MLCC拉货动能稳步增长，而消费性产品用规格则仍未跳脱供过于求格局。第二季MLCC市场则有机会在半导体IDM厂逐步调高车用、服务器用IC产能与供货下，纾解长短料问题，推升车电、服务器、快充、充电储能设备代工厂拉货动能，车规、工规MLCC有机会成为第二季主要成长动能，村田、TDK、太诱与国巨将是主要受惠对象；而消费级MLCC，恐面临手机、笔电需求减缓，品牌与ODM厂持续调节库存下，第二季市场需求恐持续疲软。

三、后续机遇：需求向汽车、工控增长

1、产能满载、需求减弱，但缺芯仍持续

展望第二季，虽然全球晶圆产能增幅仍有限，但由于终端产品需求疲弱，加上国际局情势持续紧张及疫情等影响，而先前受到产能排挤的芯片使供应链有机会取得较充足的供给。尽管代工厂产能满载，市场需求减弱，缺芯情况还在持续，其原因与诸多因素相关：

（1）交货周期不能完全体现供需

目前市调机构表示芯片交货周期在持续延长，但实际上，交货周期并不能完全体现出当前市场的供需情况。

早在2020年出现全球缺芯大潮时，芯片交期就已经被延长至半年至一年，而在过去的两年时间里，芯片市场持续的供不应求现象，导致了下游恐慌性备货、抢产能的情况持续了很长一段时间。所以当前晶圆代工厂的产能状况，只能体现出半年甚至是一年前的订单。

（2）涨价不一定是因为缺货

除此之外，一些芯片大厂涨价的消息，也很可能与产能关系不大。由于俄乌战争导致的国际油价暴涨，会直接影响到运输、材料等成本提升，最终反映到芯片价格上。

2、后续需求点：汽车、工控需求增长不容忽视

消费电子终端砍单现象，只能代表一部分的芯片需求。另一边的汽车、工控等行业就是另一种景象，受限于芯片供应，福特、丰田等海外车企在2月、3月多次出现被迫停产，国内新势力如小鹏、威马等都在近期有过小规模缺芯的消息传出。

汽车、工控是全球半导体近年最重要的增量市场之一，目前在部分对于晶圆厂而言利润较低的产品，比如电源、信号等模拟芯片，产能恢复会相对延后，所以结构性短缺还会在汽车芯片领域持续一段时间。

另外国产汽车芯片有望建立标准体系，也将迎来加速良机 3 月 18 日，工信部发布 2022 年汽车标准化工作要点，标准体系涉及五大任务，助力多品类国产芯片发展，国产 MCU、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片的国产供应商有望受益。

由此可见，消费性赛道承压，新兴产业和硬核科技赛道投资机遇愈发明显。1）消费性赛道二季度预计仍将一定程度上较为承压。2）去年高速增长的光伏电子、汽车电子赛道预计稳健较快增长势头仍将保持。3）具有较强国产替代属性的硬核科技赛道的配置性价比愈发凸显。

综上所述，上游晶圆厂的产能并不能体现出同期真实需求，目前从需求上看消费电子终端确实出现疲软，但与此同时汽车、工控等需求仍持续高涨，因此结构性短缺会是未来一年里芯片行业的主旋律。同时，由于疫情扩散以及俄乌冲突持续，故供应链普遍透过建立更高的库存，以避免物料因运输受阻出现缺料的风险。