华为公布昇腾路线图及智能世界十大趋势

华为官宣未来三年规划多款昇腾芯片

9月18日，在上海世博中心举办的2025华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军登台发表演讲，首次对外公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，同时明确表示2026年一季度发布的新产品将采用华为自研HBM（高带宽内存）。

根据规划，2026年至2028年期间，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，具体包括：2026年第一季度推出昇腾950PR，该芯片采用华为自研HBM；2026年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。

图源：界面新闻

与英伟达基于通用集成集成电路设计的GPU有所不同，华为昇腾芯片属于专用集成集成电路架构的NPU（Neural Processing Unit， 神经网络处理器）， 专为处理神经网络计算任务设计。

从2019年开始，华为已经发布多款昇腾910系列芯片，包括910B、910C多款产品，大会晒出的路线图显示910C为今年第一季度最新发布。该系列是基于华为自研的达芬奇架构，专为云端AI训练和推理使用。

从芯片技术指标来看，昇腾910C算力高达800TFLOPS(以行业衡量AI算力规模的半精度浮点数FP16为标准)，支持业内标准的FP32/HF32/FP16/BF16/INT8等数据格式，互联带宽784GB/s，HBM容量为128GB、内存带宽为3.2TB/s。

作为对比，英伟达最新Blackwell B300在同等标准下的算力约为3840TFLOPS（B300在FP4标准下算力为15P，1P等于1024T，即15360TTFLOPS， 在理想精度无损转换场景下，FP4算力折算成FP16需除以4），配备的是288GBHBM3e，带宽为8TB/s。

2026年将要发布的昇腾950PR/DT微架构将升级为SIMD/SIMT，算力达到1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4），支持FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8 /HiF8/MXFP4/HiF4等数据格式，互联带宽为2TB/s。内存容量及带宽上，昇腾950PR为128GB和1.6TB/s；昇腾950DT为144GB和4TB/s。

徐直军在演讲中指出，由于受美国的制裁，华为不能到台积电去投片，单颗芯片的算力相比英伟达存在差距。但华为“有三十多年联人、联机器”的积累，并在在超节点互联技术上强力投资、实现突破，能够做到万卡级的超节点，从而做到世界上算力最强。

借助超节点技术，走“集群规模化”路线是华为一直发力的方向。超节点可以简单理解为凭借高速总线互联技术，将多个CPU、GPU或NPU加速卡等组成的“小计算单元”连接成一整个超大的计算单元，以集群化、规模化弥补单芯片性能不足，实现算力供给。

此前以昇腾910芯片为基础，华为已经推出了超节点产品。华为今年5月推出的昇腾384超节点即将384张昇腾NPU与192张鲲鹏CPU连接在一起，并在7月举办的世界人工智能大会上线下展出亮相。

全联接大会上，徐直军还公布了华为最新的超节点产品 Atlas 950 SuperPoD、Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡。

按照他在演讲中展示的对比图，Atlas 950 SuperPoD超节点已超越英伟达将在2027年发布的最大规模超节点NVL576。NVL576是英伟达计划在2027年下半年推出的基于下一代Rubin架构的超大规模AI算力集群系统，包含576张Rubin Ultra GPU。

按照华为披露的计划，Atlas 950 SuperPoD预计今年四季度上市，Atlas 960 SuperPoD计划将在2027年四季度上市。

徐直军演讲中多次强调“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键”。而“基于中国可获得的芯片制造工艺”，华为正在努力打造‘超节点+集群’算力解决方案，以满足持续增长的算力需求。

华为《智能世界2035》报告：2035年全球算力规模将提升10万倍

华为在此前举办的智能世界2035系列报告发布会上，正式发布《智能世界2035》和《全球数智化指数2025》报告两大研究成果，展望了未来十年的关键技术趋势以及这些技术对教育、医疗、金融、制造、电力等行业带来的改变和影响，并帮助全球各国量化数智化发展进程。

- 趋势一：AGI将是未来十年最具变革性的驱动力量，但仍需克服诸多核心挑战，方能实现AGI奇点突破。因此，走向物理世界是AGI形成的必由之路。

- 趋势二：随着大模型的发展，AI智能体将从执行工具演进为决策伙伴，驱动产业革命。

- 趋势三：开发模式迎来变革，人机协同编程成为主流。人类将更专注于顶层设计和创新思考，而把繁琐的编码执行工作，交给高效的AI来完成。

- 趋势四：交互方式正从图形界面转向自然语言，并向着融合人类五感的多模态交互演进。用户通过语音、手势等方式与数字世界互动，获得深度沉浸的体验。

- 趋势五：手机App正从独立的功能实体，转变为由AI智能体驱动的服务节点。用户只需给出指令，AI智能体将调用相关服务节点，为用户提供极致体验。

- 趋势六：随着世界模型等关键技术突破，全新的L4+自动驾驶汽车将会走入人们的生活，成为“移动第三空间”。

- 趋势七：2035年全社会的算力总量将增长10万倍，计算领域将突破传统冯• 诺依曼架构的束缚，在计算架构、材料器件、工程工艺、计算范式四大核心层面实现颠覆性创新，最终催生新型计算的全面兴起。

- 趋势八：数据将成为推动人工智能发展的“新燃料”，AI存储容量需求将比2025年增长500倍，占比超过70%，Agentic AI驱动存储范式改变。

- 趋势九：通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体，实现移动互联网至智能体互联网的跃迁。

- 趋势十：能源将成为制约 AI 高速发展的核心要素。到2035年，可再生能源加速替代传统化石能源，新能源发电量占比将突破50%。同时，人工智能将成为新能源系统的核心，通过Token 管理瓦特，实时管理每一焦耳的能量，从而实现更加动态和高效的电网。

十大技术趋势引领，AI将深度改变生活与企业

华为常务董事汪涛在主题演讲中强调："人类对未知领域的探索欲已融入基因，这种精神推动我们不断突破认知边界。当前生成式AI展现的变革潜力，要求我们必须建立更具前瞻性的技术视野，通过科学假设指引创新方向。"报告明确提出，通用人工智能（AGI）、智能体技术、自动驾驶等十大领域将成为未来十年技术突破的主战场。

在基础技术层面，报告预测到2035年全社会算力规模将激增10万倍，传统冯·诺依曼架构面临颠覆性重构。计算领域将在架构设计、材料器件、工程工艺及计算范式四个维度实现创新突破，催生新型计算体系。与此同时，数据存储需求将呈现爆炸式增长，AI专用存储容量较2025年提升500倍，占比突破70%，推动存储范式向Agentic AI驱动模式转型。

人工智能发展正引发交互方式的根本性变革。自然语言交互将取代图形界面成为主流，多模态感知技术融合视觉、听觉、触觉等五感体验，使用户能通过语音指令、手势控制等方式获得深度沉浸体验。手机应用生态也将重构，AI智能体成为服务调度中枢，用户只需提出需求即可自动串联相关服务节点。

智能驾驶领域迎来关键突破窗口期。随着世界模型技术的成熟，具备L4+级自动驾驶能力的车辆将大规模商用，重新定义"移动第三空间"概念。通信网络连接对象将从90亿人类扩展至9000亿智能设备，实现从移动互联网向智能体互联网的范式转换。

能源体系变革成为AI发展的关键制约因素。报告预计到2035年，可再生能源发电占比将超过50%，AI技术通过能量Token化管理实现每焦耳能量的精准调度，构建动态高效的智能电网。在开发模式方面，人机协同编程将成主流，开发者聚焦战略设计与创新思考，将重复编码工作交由AI完成。

社会生活领域将发生深刻改变。医疗健康管理从被动治疗转向主动预防，AI技术可提前预警80%以上的慢性疾病。家庭场景中，智能机器人渗透率将超过90%，全息投影技术营造的沉浸式空间成为现实。企业运营方面，AI驱动的自主决策系统将重构生产范式，到2035年企业AI应用率达85%，劳动生产率提升60%，形成"感知-分析-决策-执行"的闭环体系。

（内容来源：财联社、华为官网、PChome及网络资料）