瑞萨、安森美削减汽车IC后端订单

据Digitimes报道，业内消息人士称，瑞萨电子和安森美半导体(Onsemi)已于2022年第四季度开始缩减其汽车芯片的后端订单，这可能表明汽车芯片短缺情况有所缓解。

一些市场观察人士警告说，包括瑞萨和安森美在内的汽车IC IDM正在削减与其芯片探测和测试合作伙伴的订单。在电动汽车市场占据主导地位的中国市场环境疲软是这些举措背后的主要因素。

与此同时，消息人士称，由于PC和其他大众市场芯片的订单令人失望，纯晶圆代工厂有更多可用的晶圆厂产能来完成汽车IC的订单。尽管代工厂车用芯片订单的营收占比仍较低，但台积电、联电等代工厂仍可能受到车用IC需求逆转的不利影响。

在2021年车用IC供应严重吃紧的情况下，车厂接洽晶圆代工厂，鼓励他们根据客户的订单承诺制定积极的产能扩张计划。然而，消息人士指出，汽车芯片需求的急剧逆转可能会促使代工厂放慢、暂停或终止产能扩张项目。

消息人士称，台积电仍有望在中国和日本进行28纳米工艺产能扩张，因为这家代工厂正着眼于汽车电子产品的可观需求。尤其是台积电在日本熊本的新工厂，已经获得了汽车芯片的长期订单。