icHub2250周报

终端简讯

▪近日半导体产业链多细分领域均明显迈入库存调整周期中，除少部分较为紧缺的芯片种类（如汽车IGBT）外，为应对消费市场的持续疲软，减少囤货清理库存逐渐成为行业主线。

▪CINNO研究显示，今年Q3全球TOP10 PCB企业营收77.7亿美元，同比增长6.9%。

▪用于芯片生产的薄膜材料供不应求，价格上涨。

▪IDC预计2022年中国商业智能软件市场规模达9.6亿美元，同比增长22.8%。

▪受疫情影响，近期北京、武汉、重庆等地区终端制造商居家隔离比例非常高，部分研究所客户年前采购取消，加上年关将近，市场策略以收帐为主。

▪瑞士ABB机器人11亿元超级工厂在沪落成投产，将作为ABB全球三大生产基地之一，为亚洲客户提供支持，提供90%机器人产品。看好中国工业机器人市场，ABB等全球机器人“四大家族”纷纷来华设总部，国内机器人领军企业新时达、新松、科大智能等也正加大投资布局。

分销动态

▪英国电子元件供应网络（ECSN）分销商成员预警囤货风险，预测明年车规料仍然紧缺，工业、医疗、航空、军工紧随其后，并建议亚洲半导体制造商提高全球库存管理能力。

原厂资讯

▪Intel：公司裁员潮继续蔓延，明年1月底前加州区域裁员达数百人，并鼓励全球制造部门无薪休假。

▪士兰微：募资65亿元逆势扩产，5亿元增资布局汽车半导体。

▪Xilinx：7A/ 7S/ 7K/ 7V/ 7Z/ 7ZU/ XCZU/ XCAU/ XCVU系列受砍单影响,第四季度产品需求萎靡，终端需求持续观望，但6S系列产品价格仍旧坚挺，给市场现货溢价提供了客观条件。

▪兆易创新：公司发布2022年三季报，单季度实现营收19.88亿元，同比减少26.07%，业绩下滑主要原因为全球经济整体环境和疫情影响导致市场需求减少、毛利率下降以及美元兑人民币汇率上升。

▪IGBT厂商：汽车IGBT仍供不应求，国外大厂货期普遍在50周左右，MOSFET部分产品或有降价压力。部分IDM厂表示订单一路接满至2023年，更有客户已超额下单。

媒体综合

▪12月8日：电子元器件和集成电路国际交易中心落地深圳前海，试运行期间将开启线上交易。该交易中心由中国电子和深投控领衔发起，共13家央企、国企和民营企业参投，包括深圳华强、香农芯创、华力创通等，致力于打造电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台，促进上下游供应链和产业链的集聚融合、集群发展。

▪12月5日：台媒称受美国管控影响，晶圆代工成熟制程市场正“去陆化”。已有PC厂与车厂通知供应商转至联电、力机电等非大陆企业生产，且要求明年底前非大陆制IC要达一定比重，否则不采用。联电证实并表示旗下新加坡厂热度攀升。

▪12月5日：深圳发改委发布光伏产业新政，大力推进分布式光伏发电，培育光伏产业和骨干企业，力争“十四五”期间全市新增光伏装机容量150万千瓦。未来将强化产业链条及优势领域，积极开发新一代晶硅太阳能电池制造设备。

▪12月5日：汽车制造商正向机器人产业发力，不少车企高层认为两大产业正在加速融合，未来智能汽车厂商同样会是智能机器人的生产厂商。

▪12月7日：因美国商会等贸易组织反对，美方拟放宽对华芯片限制，有议员提议将合规日期推迟到五年，新提案或于近期发布。美国商会更表示随意扰乱和损害全球产业供应链不符合任何人的利益。荷兰或再站队美国，正考虑对华禁售14nm及以上先进设备。