icHub2309周报

终端简讯

●工业类型号国产化进程难度大，主要是性能和一致性差，军品性能不错但价格高。

●未来碳化硅方面的需求量可能暴增。

●医疗客户2022年备货较多，预计Q3逐步释放需求。

●代工厂反馈中低端需求砍单较多，需求一般。

●受库存调整及需求疲软影响，IDC预期2023年全球半导体总营收将衰退5.3%，存储市场衰退最严重。

●面板行业经历2022年低谷后，换新需求、供需改善、价格反弹三大动力有望带领市场走出低点，预计在电视大尺寸趋势带动下2023年为重要复苏阶段。

分销动态

●2月22日：大联大预估下游库存Q2回稳，未来十年看好电动车市场，汽车电动化下需求可观。

原厂资讯

●muRata：智能手机市场低迷，公司关闭台湾、日本两大子公司并计划增产车载传感器，未来自驾领域或成增长支柱。

●Infineon：拟在德国新建工厂生产功率半导体和模拟和混合信号组件，2026年投产。

●Microchip：将增产8英寸碳化硅，用于汽车、电网基础设施、航空航天和国防领域。

●RENESAS、TI：车载芯片需求确定性高，IDM厂商加速产能扩张，瑞萨、TI等原厂近期均启动建厂计划。

●Samsung：越南供应商数量猛增，营出口额已达655亿美元。

媒体综合

●2月20日：韩国将推“新增长4.0战略”，涉及芯片生态系统、半导体、二次电池、显示领域。

●2月21日：Digitimes预测国际厂商持续转向车用与工控，中高端MCU将释放需求，8位MCU价格竞争仍激烈，IGBT产能释出，应用端仅新能源发电新增装机量动能明确，下半年短缺或进入尾声。

●2月22日：集邦预测国内光伏产业链3月或迎价格拐点，下游将随之变动。

●2月22日：中国贸促会表示美国对华芯片出口管制严重践踏国际经贸秩序，管控或蔓延至脑机技术。

●2月22日：美欧等国对俄新管制或涉冰箱、微波炉等军民两用半导体，仍有业务往来的公司和个人也将面临制裁。

●2月23日：日本4月或公开三方协议细则，关键方东京电子社长表示不会瞄准停供缺口，荷兰或限制新型DUV等系列，对特定企业禁售及限制相关服务。

●2月23日：国资委将加大集成电路、工业母机等领域投入，目前北京计划设3000万元补贴汽车芯片、EDA、流片等领域，广州拟成立2000亿母基金投资半导体、新能源、先进制造等领域。

●2月24日：美芯片法案将落地，计划2030年建成两个大型尖端芯片制造集群，培养超10万人才。