icHub2312周报

终端简讯

●市场主基调以出货为主，存货多、终端暂无太大需求的，建议再次更新存货加快周转。

●EMS需求疲软，主要原因是订单减少且有外迁的趋势，目前库存备货较多，需提前预警。

●国企、基建、军工类客户近几个月预计会释放不少备货需求，可持续关注。

●中国自主品牌新能源汽车“出海”加速，比亚迪泰国工厂奠基，预计2024年投产。

●创维计划投资设立储能子公司，当前欧美加强部署绿色能源，海外储能业务有望迎来新市场机遇。

分销动态

●3月15日：深圳元器件交易平台拍明芯城在美上市，募资600万美元。

●3月16日：美国ECIA报告显示2月元器件销售信心指数超预期，二季度预期MCU、MPU、模拟IC、线性IC、分立器件、连接器细分市场乐观。

原厂资讯

●TI：消费级和工业级产品交期缩短至六到八周，汽车级产品仍在30周左右。

●NXP：热门汽车料短缺缓解，除S912ZV系列外，其他产品线基本恢复到2020年的供货状态。

●Infineon：低压MOS交期46周以上，高压MOS交期50周以上，IGBT交期39-50周。

●Samsung：首次获得现代汽车代工合约，将为ADAS、车载资讯娱乐等系统供应半导体。

●Yageo：本季库存已接近健康水位，第二季度库存调整状况有望逐渐改善。

媒体综合

●3月13日：中国台湾正研究制定“半导体发展策略”，拟放松半导体产业人才引进限制，策略还包括税租优惠、供应链自主性和能源方面。

●3月14日：继美国限制对华投资后，欧盟也在探索投资监管措施，以对华限制尖端技术，有欧盟官员称对外投资管制是出口管制的另一面。

●3月15日：韩国将打造世界最大规模半导体产业集群，三星等韩企将向半导体和电动车等关键领域投资超4200亿美元。同时，韩日同意解除涉半导体产品出口限制，韩国与荷兰将加强半导体合作。

●3月16日：SEMI全球副总裁居龙表示全球化是半导体产业发展大势所趋，中国半导体产业正面临着严峻的挑战，可从市场、创新和人才三个层面应对。

●3月16日：国资委表示，更大力度布局前瞻性战略性新兴产业，在集成电路、工业母机等领域加快补短板，加大新一代信息技术、人工智能、新能源、新材料、生物技术、绿色环保等产业投资力度。另外，江苏将召开大基金二期项目投资对接会，半导体产业新一轮布局机会来临。