icHub2313周报

终端简讯

•消费电子市场持续疲弱，当前存储器卖方面临库存高企压力，以DRAM和NAND Flash为主的存储器产品价格持续下探。

•华为已完成13000+颗器件替代，努力克服断供尴尬。

•深圳宝安区拟打造亚太电子元器件集散中心，未来集成电路产值将达1200亿元。

•2023年预估在ChatGPT相关应用加持下，可望再度刺激AI相关领域的活络，预估出货量年成长可达8%。

•日本有机EL面板厂商JOLED官宣破产，负债337亿日元，将成为日本今年来最大规模的破产案件。

分销动态

•3月24日：芯片企业深度参与汽车供应链已成趋势。车芯市场扩大正带动元器件销售转型，原厂纷纷扩增MCU、功率、模拟、SiC、GaN等新一代化合物半导体的产能。

原厂资讯

•Qualcomm：持续调整供应链，电源管理芯片等成熟制程芯片或陆续转往台厂生产。

•NVIDIA：旗舰GPU H100调整为H800，可合法出口中国，阿里、百度、腾讯已在使用。

•Marvell：再度裁员以应对产业低迷，在美国裁员4%。

•Crosschip：成都芯进电子联合icHub开展线上培训。芯进产品线包括传感芯片（Pin to Pin替代Allergro、 Melexis等）、电机驱动芯片、LED驱动芯片等，广泛应用于光伏逆变器、OBC、家电和工业自动化等领域。

媒体综合

•3月20日：IGBT因供不应求涨价。两大主流应用是主因：1、太阳能电厂的加建致逆变器IGBT需求激增；2、当前有限的产能被电动车厂抢购。

•3月20日：手机CIS供应链资源挪移，高像素、大尺寸的车用CIS需求仍稳健；低端车规品恐陷价格战。索尼、三星、豪威等厂商预估Q3逐步恢复。

•3月21日：德国与中国台湾地区签署协议，扩大芯片等领域合作。此前，德日会晤将加强半导体、电池、材料等领域的供应链合作，并同意对两用技术和研究进行更严格的出口管制。

•3月21日：美发布芯片法案补贴新限制，旨在限制中国大陆与俄罗斯等“受关注国家”扩产先进制程。厂商在华扩产先进制程将不得超5%，成熟制程不得超10%，对此韩方表示韩企仍可在华增设制造设备。

•3月23日：美国再将14家中国公司列入“未经核实清单”，包含亿控国际（香港）有限公司、香港鹏程万里实业有限公司、优胜达科技（香港）有限公司等多家元器件分销商，以及信维股份、香港顺为电子、越海通信等企业。

•3月24日：PCB产业转移东南亚，泰国成为首选。沪电股份、奥士康、中京电子、四会富仕、中富电路、明阳电路、胜宏科技等超20家企业在泰国、越南等地建厂。

•3月24日：据统计2022年德国屋顶光伏和储能系统数量增长52%，集邦预测今年全球电池、组件等环节的大尺寸产能占比均超90%，大尺寸产品高增趋势确定。