icHub2326周报

终端简讯

●专家预测未来5年芯片需求增长类型：储能90%，新能源汽车35%，光伏16%，工控15%，服务器12%。

●ChatGPT引发的AI热潮仍在继续，今年拥有云端相关业务的企业向英伟达采购了大量GPU，订单已排至2024年。

●深圳智能网联汽车产业增加值达511亿，其中坪山区占全市近1/2。

●1-5月全国几乎所有主要经济指标增长放缓，仅部分科技行业如太阳能电池、新能源汽车、服务机器人等录得两位数增长。

●游戏市场持续增长，音频芯片受关注。

●欧洲汽车巨头Stellantis宣布与鸿海成立合资公司，进军车用半导体领域。

●供应链全球布局加速，电子行业兴起海外建厂潮，选址覆盖欧洲、东南亚、东亚、美国等各地区。

分销动态

●近期市场存货量巨大，代理也在积极清库存，华强北销货不太乐观。

●Smith报告显示，ST、ON、Infineon今年度产量均告售罄，目前ST汽车电源管理元件最为短缺。

原厂资讯

●ROHM：与Vitesco签署SiC功率器件长期供应协议，预计2024-2030年交易额超1300亿日元。

●Intel：将在以色列、德国、波兰设厂，合计投资600多亿美元。

●SK Hyinx：垄断高容量内存市场，14nm级DDR5产品良率已达90%。

●Qualcomm、MediaTek：手机市场需求低迷，双双削减投片量及降低芯片价格。

●AMD：近日推出专门为AI和高性能计算打造的最新APU加速卡MI300系列，直接对标英伟达的H100。其高带宽内存（HBM）密度最高可达英伟达H100的2.4倍，高带宽内存带宽最高可达H100的1.6倍。

媒体综合

●6月19日：欧盟拟发布关键技术管制清单，涉AI、能源、关键基础设施等供应链出口与投资。

●6月19日：湖南近日组建22个省重点实验室，涉空天智能专用集成电路技术。

●6月20日：国办发文明确加强充电基础设施建设，支撑新能源汽车产业发展，推进快速充换电、大功率充电、智能有序充电、无线充电、光储充协同控制等技术，建设城市群都市圈充电网络。

●6月20日：Q1美国电动车销量同比增长79%，超越德国成为全球第二大电动汽车市场，仅次于中国。

●6月20日：AI服务器对电源管理规格及需求激增，相关电源产品单价未来或提升10倍以上。

●6月20日：深圳龙岗发布半导体与集成电路产业发展新政，重大项目最高补贴或达2000万元。

●6月21日：工信部将支持L3级及更高级别的自动驾驶功能商业化应用，加快关键芯片、高精度传感器、操作系统等新技术的研发推广。

●6月21日：据韩媒分析，欧洲正成为继东亚和美国之后的半导体新战场，全球供应链影响力加大，吸引三星高管访问。

●6月22日：中德汽车、航空工业与数字化等产业合作加深，国家发改委与西门子、宝马、奔驰、大众、巴斯夫、空客等公司签署合作意向书。

●6月23日：传荷兰最快下周公布新管制，ASML表示全球半导体供应链脱钩几乎不可能。

●6月24日：美印首次达成半导体供应链合作协议，美光、应用材料、泛林等将扩大印度投资。

●6月25日：工信部将推动不少于3000家企业建设5G工厂，完善“5G+工业互联网”发展管理平台。

●6月25日：日荷签署半导体合作备忘录，促进Rapidus与ASML的尖端技术合作。

●近期展会

（1）6月27-29日：2023年华南国际工业博览会将在深圳国际会展中心宝安馆举办，同期举办深圳工业互联网应用场景专题展、国际电路板展览等多个展会，并有行业专家解读产业集群数字化发展趋势。

（2）6月29日-7月1日：由中国电子商会和SEMI主办的SEMICON/FPD China 2023将在浦东开幕，今年首次设立芯车会专区，吸引聚集设备和材料、Foundry和OSAT、MEMS传感器和芯片设计公司，以及OEM等完整的汽车半导体供应生态企业参与。