icHub2327周报

终端简讯

●AI算力芯片带动HBM高性能存储需求，预计2023年将增加60%，达2.9亿GB。

●江波龙收购力成苏州全资子公司，强化与存储晶圆原厂业务合作。

●面板价格续涨刺激品牌制造商提前备货，第二季全球电视出货量年增2%。

●总投资868亿元，中兴通讯、佰维存储等27个项目落户成都。

●美的、TCL、创维等家电龙头持续加码光伏产业，现金流和渠道资源是家电企业布局光伏电站业务的优势。

分销动态

●因厂商减产、库存减少，内存行情略回升，DRAM价格结束12个月连跌，SSD持续跌价。

●国产MCU库存依旧很高，预计要明年上半年才能消化。

原厂资讯

●Littelfuse：计划收购德国汽车半导体制造商Elmos晶圆厂，总价约9300万欧元。

●KOA：将在马来西亚建厂增产厚膜电阻，以满足新能源汽车需求。

●Intel：计划拆分晶圆制造业务，将以代工业务为重中之重。

●Samsung：瞄准AI时代最尖端技术，2027年将2nm工艺用途扩至车用芯片。

●SK Hynix、Micron、Samsung：部分领域现起色，三大原厂拟调涨DRAM合约价7%-8%，美光将减产三成且持续至明年。

●中国移动：发布纯自研RISC-V架构芯片、首颗NB-IoT芯片，推动国产芯自主可控。

媒体综合

●6月26日：日本加紧发展本土全产业链以制造尖端芯片，多家厂商投入巨资建厂。

●6月26日：电子产品散热需求提升，台系PMIC厂商看好非消费性应用的风扇马达驱动IC。

●6月27日：上海将加快新能源汽车和集成电路产业深度融合，促进更多汽车芯片要素集聚。

●6月27日：新能源及智能网联汽车产业链成中小企业重点方向，工信部表示超四成专精特新企业聚集在新能源汽车等领域，超六成深耕工业基础领域。

●6月28日：上海出台全国首个“光伏+交通”政策，将在轨道交通、铁路等设施推进光伏工程及应用，力争2025年新增光伏装机容量达180MW。

●6月28日：美拟扩大对华芯片限制，或影响A800，英伟达称此举将令美产业永久丧失机会。

●6月29日：Semiconductor Intelligence预测今年全球半导体资本支出将同比降14%，存储类降幅达19%。

●6月29日：欧洲家用光伏发电与储能装置需求持续，中国电池产业进入欧洲光伏储能市场，与韩企正面竞争。

●6月30日：荷兰升级芯片管制，ASML同步声明称最先进DUV出口需获许可，新规于9月1日生效。

●近期展会

（1）6月29日-7月2日：2023国际数字能源展在深圳会展中心（福田）举办，抢抓全球电化学储能产业发展机遇，展会围绕新型电力系统、新能源、数字化赋能等板块，吸引南方电网、华为数字能源、比亚迪、中兴、欣旺达、西门子能源、嘉吉等国内外龙头企业和科研院所参展。

（2）7月6日-8日：2023世界人工智能大会将在上海世博中心及世博展览馆举办，瞄准具身智能，多款大模型、芯片、机器人将亮相。

（2）7月11-13日：2023慕尼黑上海电子展将在上海国家会展中心举办。半导体主题展区汇聚众多第三代半导体优质企业，国际汽车电子、系统与解决方案主题馆依然是亮点板块。