芯闻早报| 7月全球半导体销售收入环比增长2.3%，联发科3nm预计2024年量产

今日头条：

1.7月全球半导体行业销售收入环比增长2.3%

美国半导体行业协会 (SIA) 日前宣布，2023年7月全球半导体行业销售额总计432亿美元，较上月422亿美元总额环比增长2.3%，但比2022年7月的收入水平同比减少11.8%。分地区看，美洲 (6.3%)、中国 (2.6%)、欧洲 (0.5%) 和亚太/所有其他地区 (0.3%) 的月度销售额环比有所增长，但日本 (-1.0%) 略有下降。

2.联发科3纳米芯片预计2024年量产

据台湾经济日报消息，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年下半年上市。据悉，相较5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%

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