打压又现？涉27家元器件供应商！

一周焦点

●10月6日，美再以涉俄为由，将42家中企列入实体清单。其中包括27家电子元器件供应商、12家物流类企业、1家芯片研发公司、1家消费电子和物联网产品方案商和1家数据中心与服务器产品方案商。另有爱沙尼亚、芬兰、德国、印度、土耳其、阿联酋和英国的7家实体被列入清单。（阅读原文）

终端简讯

●韩国贸易协会统计数据显示，今年1月至8月韩国进口的中国产电动汽车用电池同比增长114.6%。（阅读原文）

●由于纯电动汽车（EV）的普及和中国本土企业品牌号召力的提高，三菱汽车已敲定了撤出在中国的汽车生产的方针。（阅读原文）

●2023年全球工业机器人市场将增长7%，超过59万台。亚洲领先于欧洲和美洲，73%的新部署机器人安装在亚洲，15%安装在欧洲，10%安装在美洲。（阅读原文）

分销动态

●据Smith消息，无论是制造商还是终端用途，MCU、中高压MOSFET和PMIC，尤其是电压调节器和闸极驱动器面临的短缺最为严峻。

原厂资讯

●SK Hynix、Samsung：获美无限期豁免，允许向其中国工厂提供美国芯片制造设备。（阅读原文）

●Infineon：收购3db Access，进一步加强连接产品组合，无线芯片竞争日趋白热化。（阅读原文）

●Samsung：示警明年中国存储芯片将短缺，NAND Q4或涨10%。（阅读原文）

●muRata：泰国新厂11月投产，看好电动车及6G带动需求。（阅读原文）

●Qualcomm：与日本NTT联手投资5G生态系统，加快人工智能发展。（阅读原文）

●Micron：扩大Q1财季亏损预测，希望向英伟达供货HBM芯片。（阅读原文）

媒体综合

●今年前8月我国高端制造业向好，电子器件制造、主要新能源产品等均保持两位数增长，航空航天相关行业继续快速发展。（阅读原文）

●六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》，扩大工业、金融、医疗、交通、能源、教育等领域应用，每个重点领域将打造30个以上应用标杆。（阅读原文）

●8月全球半导体销售额环比增长1.9%，美洲、中国和亚太等地月销售额有所增长，日本和欧洲则略有下降。（阅读原文）

●工信部发布通讯行业优化征求意见稿，将推进卫星互联网准入改革（阅读原文），拟统筹推进电信业务向民间资本开放（阅读原文），万亿级市场发展再提速。

●消息称美计划防堵禁令漏洞，最快本月更新AI芯片及半导体生产设施对华出口限制。（阅读原文）

●太阳能电池板大厂天合光能将投资4亿美元在越南建设新厂，规避美国调查。（阅读原文）

●BMS电池管理芯片受电动车需求拉动回升，主流供应商还集中在TI、NXP等大厂。（阅读原文）

●南方电网发布电力行业人工智能创新平台及自主可控电力大模型。（阅读原文）

●哈工大将筹建集成电路学院，拟落地深圳校区。（阅读原文）

●消息称三星显示Q4将全面结束中国代工生产，内部已对中国产显示器清库存，后续供应转入越南工厂。（阅读原文）

●四部门联合发布集成电路企业研发费用税前加计扣除政策，规定集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按实际发生额120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按无形资产成本220%在税前摊销。（阅读原文）

●近期展会：

（1）10月11-14日：环球资源消费电子展及电子元件展将在香港亚洲国际博览馆举办。icHub伙伴商户Unitwee隆重亮相，本次展会汇聚海量OEM/ODM，向全球买家展示采用前沿创新设计的高需求电子产品。（查阅详情）

（2）10月11-13日：2023 ESSHOW深圳电子元器件及物料采购展将于深圳会展中心宝安馆举办。同期举办的NEPCON系列电子展，预计将汇聚450家以上的元器件及物料供应商参展。（查阅详情）