芯闻早报|今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹，德国芯片设备商SUSS再下调预期

今日头条：

今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹

SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。SEMI预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。

德国芯片设备商SUSS再下调预期，指责政府对华出口管制政策

德国光刻解决方案和晶圆片键合设备商SUSS MicroTec三个月内第二次下调营收预期，指责政府加强对中国出口管制的政策，导致其股价下跌11%。SUSS MicroTec表示，价值2350万欧元（约合2486万美元）的货物被滞留在海关，并补充说，尽管规则没有改变，但自8月以来，海关似乎大幅加强了对运往中国的货物的检查。

热点芯闻：

1. 消息称三星已设立明年智能手机出货量目标，为2.5亿台。

2. SK海力士发布Q3财报，营收环比增24%，DRAM时隔两季扭亏为盈。

3. Stellantis集团将投资15亿欧元获取零跑汽车约20%股权，成为其战略股东。

4. Canalys：荣耀重返中国第三季度智能手机出货量第一，华为逼近头部厂商。

5. IBM第三季度营收147.52亿美元，同比扭亏为盈。

6. 环球晶：此前低估8吋碳化硅需求爆发力，将加快产能建设、预计2025年放量生产。

7. 三星表示有信心获得大客户3nm订单，已与客户开展2/1.4nm工艺合作洽谈。

8. 消息称铠侠与西部数据已中止合并谈判。

9. 联合上汽、小鹏、宁王等，中芯集成成立SiC公司。

10.台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂 获中国台湾经济部门门批准。