芯闻早报 | 台积电将启动2nm晶圆厂；英特尔晶圆代工业务未计划分拆

今日头条

1、传台积电将于2024年4月开始装备2nm晶圆厂

根据TrendForce消息，台积电正在积极推进2nm工艺节点，首部机台计划2024年4月进厂。宝山二期工程目前正在建设过程中，建成之后将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地。

2、英特尔CEO：晶圆代工业务暂未计划分拆，2024年Q2开始财报将独立发布

英特尔首席执行官近日表示英特尔不会拆分晶圆代工业务，但从明年第二季度开始，将单独发布财务报告，目前代工业务大部分订单来自英特尔本身，保持这两个领域的结构统一更有利可图。

热点芯闻

1、我国研发人员全时当量在2022年达到了635.4万人年，居世界首位。

2、工信部：今年我国语言大模型市场增长率将超100%，拥有超过19个研发厂商。

3、英伟达、人工智能股票或再迎高估值之年。

4、微软将于2024年从H100转向B100 GPU。

5、意法半导体推出NanoEdge AI免费部署服务，打破边缘人工智能应用障碍。

6、台积电熊本工厂计划六成设备和材料采购自日本供应商。

7、诺基亚收购北美Fenix集团。

8、日产考虑将在中国生产、开发的电动汽车出口海外。

9、半导体材料市场2024年预计增长7%。

10、加强构筑EV电池材料供应链，中企在海外投资额已超1000亿元。