中国最新出口管制，涉航空航天部件

一周焦点

● 5月30日，商务部、海关总署、中央军委装备发展部三部门发布公告，对航空航天有关物项实施出口管制，将于今年7月1日起正式实施，涉航空航天结构件及发动机制造相关装备及软件、技术，燃气涡轮发动机、燃气轮机制造相关装备及软件、技术等。（阅读原文）

终端简讯

● 奇瑞、吉利投资3000万元成立半导体公司，业务范围包括半导体分立器件制造、集成电路芯片设计制造等。（阅读原文）

分销动态

● 据分销商消息，近期工业市场MCU和电源管理IC需求增加，现货短缺加剧。

原厂资讯

● Nvidia：因供应充足及需求回归理性，其H100、H20开始降价。（阅读原文）

● 国巨：投资53亿元新台币于模拟芯片商力智电子，深耕AI、HPC、工业及车用领域。（阅读原文）

媒体综合

● 复旦大学微电子学院与深圳坪山区达成合作，共同开展应用技术研究、成果转化和产业化、平台共建、政产学研、人才交流培养等合作。（阅读原文）

● 美国商务部放缓英伟达、AMD对中东出口AI加速计算芯片许可证。（阅读原文）

● 消息称美国拟加强芯片限制，BIS再度查应用材料与中企交易。（阅读原文）

● 《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别在8月1日和11月1日实施。（阅读原文）

● 上海嘉定发布新政，发力光量子芯片、传感芯片等未来芯片技术。（阅读原文）

● 机构预测2024年功率半导体市场或同比增长23.4%，IGBT和MOSFET对300mm晶圆的使用率将增加。（阅读原文）

展会活动

● 5月30日：icHub芯之元交易中心举办《芯片企业参展观展，如何避坑？》交流会，特邀嘉宾老吴电商吴振洲、百芯制造总经理谢国清、芯科华高创始人刘正华、翔宇技术合伙人曹士成等进行实战经验分享，助力企业出海推广。（查看回放）

● 6月4-7日：作为亚洲最具代表性的IT行业展会，COMPUTEX 2024将在台北南港展览馆，今年展会以“AI串联、共创未来（Connecting AI）”为主轴，汇集全球1,500家企业参展。（阅读原文）