央企带头采购国产芯片

一周焦点

● 国资委、发改委联合印发《关于规范中央企业采购管理工作的指导意见》，强调：（1）在卫星导航、芯片、高端数控机床、工业机器人、先进医疗设备等科技创新重点领域，央企应充分发挥采购使用的主力军作用，带头使用创新产品；（2）支持中央企业电子采购与大数据、人工智能、区块链等新技术融合发展，依托电子采购交易网络搭建交易平台。（阅读原文）

终端简讯

● 北理工等团队合作开发高稳定性新型太阳能电池，光电转换效率突破32.5%。（阅读原文）

● 卫星互联产业实现里程碑跨越，上海垣信卫星科技有限公司等企业主导建设的G60星链顺利发射。（阅读原文）

● 8月6日下午，华为在北京举办全场景发布会，带来了全景智慧旗舰轿车享界S9、问界新M7Pro和华为novaFlip、MatePadPro12.2英寸、全新MatePadAir、华为毕昇激光打印机X1系列、FreeBuds6i、WATCHFIT3和智慧屏S5Pro等多款全场景智慧新品。（阅读原文）

分销动态

● 据市场消息，疫情以来的电源管理IC缺货问题近几月已逐步得到缓解，汽车MCU短缺问题则预计随着今年下半年产能扩张也将得到进一步缓解。

原厂资讯

● Infineon：全球裁员1400人，并将迁移1400个职位迁往劳动力成本较低的国家。（阅读原文）

● 顺络电子：遭村田起诉专利侵权，涉及专利共5项。（阅读原文）

● 此芯科技：发布首款6nm异构高能效SoC“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器。（阅读原文）

● 地平线：8月9日公司港股IPO获证监会备案，作为国内高算力自动驾驶芯片及解决方案商，按2023年解决方案装机量（向中国OEM提供解决方案）计算，该公司为中国本土OEM的第二大高级辅助驾驶解决方案提供商，市场份额为21.3%。（阅读原文）

● 思特威：宣布成立全资子公司飞凌微电子，并推出M1、M1Pro、M1Max三款汽车视觉处理芯片产品。飞凌微有望和思特威的CMOS图像传感器形成业务协同，进一步丰富思特威汽车业务线的产品。（阅读原文）

媒体综合

● 国产智驾芯商黑芝麻智能8月8日于港交所上市，小米、蔚来等为投资方。（阅读原文）

● 自动驾驶产业驶入快车道，北京、上海、武汉三大城市领跑自动驾驶新纪元。（阅读原文）

● 茅台旗下两只基金投资计算芯片企业思朗科技，近年来白酒企业持续跨界科技领域。（阅读原文）

● 中国台湾无人机产业正加快构建自主供应链，以满足美中东欧等全球市场需求。（阅读原文）

● 美国拟禁止搭载中国无线通信模块的车辆在美上路，并禁止L3及以上自驾系统使用中国软件。（阅读原文）

● 总投资33.87亿元，广东落成首个砷化镓晶圆代工厂。（阅读原文）

展会活动

● 8月15-17日：2024中国（深圳）集成电路峰会（ICS）将在深圳召开，设高峰论坛、专题论坛、专题展览、专场对接四大板块，特邀行业专家魏少军等重磅嘉宾参与。（阅读原文）

● 8月27日：elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办，由ECAS主办、芯之元和芯学堂协办、芯闻道承办的《电子元器件供应链趋势》论坛活动将于8月27日上午举行，届时将有众多EMS和终端采购及供应链管理人员参会。（点击报名）