美国拟出新禁令，或涉200家中企？

一周焦点

● 据外媒消息，美国近期或再出对华禁令，计划将200多家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止美企对相关企业供货。还计划对华限制高带宽存储芯片出口。（阅读原文）

终端简讯

● 比亚迪华为联合发布方程豹“豹8”，配备专属AI智能座舱，采用4nm先进制程的BYD 9000芯片。（阅读原文）

● 旺鑫集团及其旗下四家子公司宣告结业，该企业曾是华为、荣耀、中兴、联想、比亚迪、小米、三星、酷派、HTC等众多国内外知名品牌的核心供应商。（阅读原文）

● 机构预测2023-2029年，汽车半导体市场复合年均增长率将达11%，2029年每车半导体器件价值预期约可达到1000美元。（阅读原文）

分销动态

● 英唐智控加大步伐进军显示驱动芯片领域，近日停牌筹划收购显示驱动芯片厂商爱协生。（阅读原文）

原厂资讯

● ADI：近日终止与英国分销商Anglia和另外两家EMEA地区分销商的协议。（阅读原文）

● ROHM：开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片，并推出其评估板“BD34302EKV-EVK-001”。（阅读原文）

● ST：40nm MCU将由华虹代工，可够满足更多汽车、工业和消费电子领域的多样化需求。（阅读原文）

● Lattice：正考虑对英特尔公司旗下的Altera发出全部收购邀约。（阅读原文）

● 龙芯中科：计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。（阅读原文）

● 柔宇科技：11月19日被深圳市中级人民法院裁定破产。（阅读原文）

● 汇顶科技：宣布计划通过发行股份和支付现金的方式收购云英谷科技股份有限公司的控股权。（阅读原文）

媒体综合

● 汽车芯片需求激增，我国车企正加速布局高性能“中国芯”。车规级芯片增长将全方位带动国内芯片产业链各环节的发展，2025年我国将制定30项以上重点标准；2030年制定70项以上汽车芯片相关标准。（阅读原文）

● 业界预测今年剩余时间内分立半导体和无源器件货期高于所有类别的总体平均值，价格将逐步下探。（阅读原文）

● 首个国家汽车芯片质检中心落户上海，计划建成集成电路、第三代半导体、汽车专用传感器芯片、多芯片模组、汽车被动组件、芯片失效分析等6个专业实验室。（阅读原文）

● 美ITC 337初裁认定京东方侵害三星4项专利，暂未禁止京东方实施禁止向美国进口和销售侵权产品。（阅读原文）

● 应对美国出口管制，全球第二大显卡制造商栢能集团总部搬迁至新加坡。（阅读原文）

展会活动

● 11月26日/12月5日 ：2024德州仪器能源基础设施技术研讨会将于深圳、杭州开启。TI专家将直击源网侧储能、工商业储能、户用储能、光伏逆变器等不同场景，带来全方位的储能及光伏应用系统解决方案。（阅读原文）

● 11月30日/12月6日：2024瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会将于深圳、上海开启，将涵盖电机控制、工业网络、HMI、数字电源、AI视觉和功能安全等领域的新品及方案。（阅读原文）