美国禁令：涉140家中企、HBM、芯片设备！

一周焦点

● 美国于12月2日公布对华半导体出口管制措施的新规：（1）140家中企被列入实体清单，设备制造商遭重点打击；（2）禁止中国获取24种芯片制造设备和3种软件程序；（3）限制向中国出售HBM高带宽存储器（阅读原文）。此后，中方再次加强对镓、锗等军工半导体原料实施出口管制（阅读原文），以及对13家美国军工企业及6名高管实施反制（阅读原文）。

终端简讯

● 丹麦机器人巨头优傲拟将供应链引入中国，计划在华生产UR7e和UR12e两款协作机器人。（阅读原文）

● 为保护本土供应链，巴西光伏组件进口关税由9.6%升至25%，涨幅达160%（阅读原文）。目前巴西储能需求大涨，其是全球第五大、南美第一大光储市场（阅读原文）。

● 据市场预测，全球功率半导体周期复苏或在明年。国内方面，尽管短期需求有待观察，但工控、汽车、消费、风光储、AI等下游领域需求已逐步释放，厂商业绩修复明显。（阅读原文）

● 作为东南亚光伏、半导体重要产地，马来西亚敦促中企不要将其用作“改换商标”产品的基地，以规避美国关税。（阅读原文）

分销动态

● 据分销商消息，11月市场行情态势转好，AI需求增长平稳，工业、汽车库存继续减少，部分用于智能手机、汽车和高性能计算领域的MLCC仍紧缺。

原厂资讯

● Vishay：2025年MOSFET产能满载，聚合物钽电容、分流电阻、瞬态电压抑制器等订单超预期，主因是英伟达GB200及AI服务器供应链需求拉动。（阅读原文）

● 思科：通知供应商提高COO要求，禁止供应产地来自中国的产品。（阅读原文）

● Infineon：推出业界首款太空和极端环境应用的512 Mbit抗辐射加固设计QSPI NOR Flash，并已上市。（阅读原文）

● Microchip：下调Q3营收预测，将于2025年9月季度关闭亚利桑那州工厂。（阅读原文）

● NXP：新加坡建厂，同时筹划为中国客户打造专属芯片供应链。（阅读原文）

● ST：从2026年开始，意法半导体将为雷诺集团供应SiC功率模块。（阅读原文）

● TI：推出其首款集成神经处理单元(NPU)的实时MCU产品（TMS320F28P55x系列C2000 MCU，这款MCU借助边缘AI的计算能力，可以实现高精度、低延迟的故障检测，故障检测准确率达到99%。（阅读原文）

● 景嘉微：JM11系列图形处理器芯片已完成流片、封装阶段工作，进一步丰富公司产品线和核心技术储备，推动国产GPU再上新台阶。（阅读原文）

媒体综合

● 美国拟对四个东南亚国家的进口太阳能征收高达271%的关税。东南亚是我国光伏企业及全球光伏产能的重要基地，美国光伏组件进口来源中，有超过80%的产品来自东南亚，其中的大部分来源于中企，关税或影响天合、隆基、晶澳、正泰、晶科、阿特斯、协鑫、腾晖等国产龙头光伏企业。（阅读原文）

● 中国半导体行业协会、中国互联网协会和中国汽车工业协会齐发声，捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益，呼吁慎购美国芯片。（阅读原文）

● AI和智能手机对前沿节点的需求拉动下，Q3全球晶圆代工行业收入同比增长27%。（阅读原文）

● 深圳发布“并购十四条”，目标“100+交易、300亿+交易额、15万亿市值”，重点涉集成电路、人工智能、生物医药等重点产业。（阅读原文）

展会活动

● 12月18日：罗姆将举办在线研讨会《ROHM Pch功率MOSFET系列产品解读》，全面解读产品升级亮点、优势、应用场景。（欢迎报名）