市场周报：4月，美关税新政与实体清单更新齐生效
一周焦点
● 美国再度更新实体清单，3月28日生效。涉及的54家中国实体主要集中在AI、量子技术领域，包括北京智源人工智能研究院、浪潮信息及多家子公司、中科可控、成都飞机设计研究所、中国航空无线电电子研究所等。（阅读原文）
终端简讯
● 蚂蚁集团正采用国产AI芯片，成本可降低20%，反映国内供应链正积极突破制裁。（阅读原文）
● 手机与汽车终端入局机器人领域成趋势，vivo成立机器人中心，进军家庭机器人赛道。（阅读原文）
● 北京商业航天市场步入快车道，核心研发单位占全国50%以上，民营企业成产业链的重要力量。（阅读原文）
分销动态
● 据市场消息，3月AI领域持续火热，带动博通PCI-E开关、赛灵思高效计算芯片（XC95、XC3S、XC7Z020系列），YAGEO、AVX、KEMET钽电容需求。
● 据美银最新统计，2024年Q4半导体上下游库存分化明显，分销商库存天数为63天，环比增加1天。（阅读原文）
原厂资讯
● Micron：发布涨价函正式确认涨价传闻，涨幅未定但市场预估在10-15%。（阅读原文）
● ST：发布2025年及未来半导体行业八大趋势，AI、量子、硅光、汽车、低轨卫星等需求将持续带动碳化硅及传感器芯片创新。（阅读原文）
● 思瑞浦：推出集成三通道、支持I²C/SMBus接口的高侧电流与总线电压监控芯片TPA6290，产品已量产，可提供样品及评估板，该芯片在PCB面积和成本控制等方面具有竞争优势，可广泛应用于通信系统、服务器、个人电脑、电池管理和测试设备等领域。（阅读原文）
● 极海：发布36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，具有高功率密度和效率，广泛适用于手持设备、小功率水泵、落地扇、低压吊扇、空气净化器、循环泵、电动工具等直流无刷电机应用。GHD3125R是一款用于驱动P/N MOS功率管的36V三相栅极驱动IC，支持宽范围工作电压5.5V~30V ，提供3.3V/5V逻辑输入兼容，实现与不同逻辑电平电路工作。（阅读原文）
● 华太电子：全新推出HTM9GO9S015P和H9G3438M15P两款LDMOS放大器，分别覆盖1.8-950MHz和3.4-3.8GHz频段，均提供15W的输出功率。HTM9GO9S015P具备高鲁棒性设计、低热阻封装及ESD防护，广泛应用于CDMA/WCDMA、GSM EDGE、LTE/WiMAX等无线通信领域；H9G3438M15P则拥有高增益（32.5dB）和高效率（21%），并采用低热阻封装，适用于小基站、5G MIMO有源天线阵列等先进通信系统。（阅读原文）
● 力芯微电子：推出双路输出小型化霍尔开关ET3725A30，能够在1.0V至3.5V的宽电压范围内工作，尤其适合1.2V低电压应用场景。其平均电流消耗仅为12µA，可用于智能手机、平板电脑，及便携式游戏机等领域。（阅读原文）
● 南芯科技：推出全集成同步双向升降压充电芯片SC8911，该芯片配备I²C接口，专为常见的2串电池30W充电宝应用进行了效率优化，可有效降低外壳温升，为用户提供更安全、更高效的充电体验。可支持OTG反向升压功能，兼容涓流充电、预充电、恒流充电、恒压充电、自动终止等多种模式。（阅读原文）
● 圣邦微电子：推出一款面向多摄像头和多传感器应用场景的电源管理芯片SGM38120，可应用于智能手机、智能手表、AR 眼镜、健康监测及智能监控等设备。这是一款高性能7通道低压差线性稳压器（LDO）电源管理集成电路（PMIC），集成了两个低压差N沟道MOSFET LDO通道和五个高电源噪声抑制比（PSRR）及低噪声P沟道MOSFET LDO通道。这种设计使其能够满足多种电源管理需求，同时兼顾高效性和稳定性。（阅读原文）
媒体综合
● 中东地区是当前需求最突出的储能新兴市场，涌现多个GWh级储能订单，各国核心需求点在于配套新能源建设，目标时间节点多为2030年。（阅读原文）
● 4月起美国多个关税政策将生效：
（1）4月1日起美国对华、墨、加新关税正式实施，加收范围在20-25%；
（2）4月2日起美国对进口汽车增加25%关税，产地包括日、韩、墨、加、德等，高盛预测零部件关税将汽车制造成本提高近8000美元，后续各国本土汽车价格也会上涨。（阅读原文）
● 我国拟推动高能效AI芯片标准，英伟达为中国市场设计的H20芯片或未能达标，这意味着其在中国市场的销售可能受到重大影响。（阅读原文）
● 产能过剩及中国厂商崛起，全球功率半导体大厂正面临精简调整，瑞萨、英飞凌、Wolfspeed等多家原厂宣布裁员。（阅读原文）
● 国产3nm迎突破，中科院成功研发的固态深紫外激光与目前主流DUV曝光波长一致，能将国产半导体工艺推进至3nm。（阅读原文）
展会活动
● 4月9日：ECAS将在深圳会展中心五楼菊花厅举办“电子元器件供应链出海论坛”。此次活动汇聚行业精英、专家学者及优秀企业代表，共同分析出海市场形势，分享实战经验，为产业发展寻找突围路径。论坛将于芯闻道直播间同步直播，敬请关注！（阅读原文）
● 4月9日-11日：深圳会展中心（福田）将举办多个展览，汇聚AI、5G、新能源、CPU/GPU、数据存储、新能源、集成电路、电子元器件、特种电子元器件等热点领域上下游产业链伙伴。
（1）两大行业重磅展会：第十三届中国电子信息博览会CITE 2025（阅读原文）、第105届中国电子展CEF（阅读原文）。
（2）同期展会：2025中国半导体产业与应用博览会（ICExpo2025）、2025深圳国际3C电子制造技术设备展览会、2025中国国际半导体与集成电路展览会、2025深圳国际嵌入式展览会暨高峰论坛、CIECE 2025深圳国际电子电路展、2025中国（深圳）国际半导体展览会（CISEE-2025）。（阅读原文）
● 4月15-17日：电子行业重要盛事——2025慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心启幕，本届展会设半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区，横跨电子产业上下游,与业界同仁共绘蓝图。（阅读原文）
● 4月16日：芯飞团IC2FLY将在在上海浦东喜来登由由大酒店二楼宴会厅举办“2025国际资源拓展会”，现场邀请100+海内外采购商、原厂、代理商精准对接，以及三位重磅嘉宾联合国际同行为您解锁行业新机遇。（阅读原文）