市场周报：关税战持续升级，供应链震荡加剧
一周焦点
● 美国再发多项关税政策：4月5日起对所有国家征收10%的基准关税；4月9日起将实施对等关税，其中对华加征34%（阅读原文）。对此，多国表示反对并拟定反制措施，目前中方已宣布本月10日起对原产美国的所有进口商品加征34%关税（阅读原文）。
终端简讯
● 长城汽车与宇树科技签订战略协议，主要应用于工厂汽车等场景。（阅读原文）
● 华为2024年汽车业务表现亮眼，同比大涨474.4%，终端业务紧随其后大幅增长38.3%，数字能源业务增长24.4%，云计算增长8.5%，ICT基础设施业务同比增长4.9%。（阅读原文）
● 东风汽车全国产自主可控车规级MCU芯片DF30计划明年量产上市，适配国产自主AUTOSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。（阅读原文）
● 日本汽车制造商马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体技术氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件。两家公司自2022年起一直在推进搭载碳化硅（SiC）功率半导体的逆变器的联合开发，此次双方又着手开发采用GaN功率半导体的汽车零部件，旨在为下一代电动汽车打造创新型汽车零部件。（阅读原文）
分销动态
● 据市场消息，今年以来分销商订单量有所增加，但普遍低价抢单，利润较低，消费电子市场好于工业及汽车。近期部分热门产品：
（1）ST MCU及存储产品价格回升；
（2）AI厂商订单增长，上游市场较好，现货市场需求不稳定；
（3）电源管理IC和接口需求持续增长。
原厂资讯
● TI：为优化产能计划裁员，但长期看好工业与汽车市场的结构性增长，尤其是中国新能源汽车与智能化需求。（阅读原文）
● ST：与英诺赛科联手，扩大中国氮化镓产能，推动在AI、消费电子、数据中心、汽车工业及工业电源系统等领域应用。（阅读原文）
● Qualcomm：推出第四代骁龙8s移动平台，CPU/GPU性能提升31~49%。多家领先OEM厂商包括小米、REDMI、iQOO、OPPO和星纪魅族等已确认将率先采用第四代骁龙8s移动平台，预计首批商用终端将在未来几个月内正式上市。（阅读原文）
● 龙芯中科：龙芯3C6000/D服务器芯片首次公开亮相，核心元器件国产化率达到100％，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心需求，标志着我国自主可控服务器芯片新里程碑。（阅读原文）
● 安凯微：近期发布低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W，新产品支持AOV（Always On Video）技术，集成新一代自研NPU、图像信号处理器，提升了图像处理能力和视频编码能力，为低功耗智慧安防、智能家居、智能穿戴特别是AI眼镜等应用场景提供高性能芯片级解决方案。（阅读原文）
● 思瑞浦：推出三款4位/8位双向电平转换器，产品具有自动方向检测、宽电压范围、宽温度范围、高速传输等特点，兼容开漏（Open-Drain）和推挽（Push-Pull）输出类型，能够灵活适应不同的接口标准，广泛应用于服务器、路由器、个人电脑、汽车电子以及工业自动化设备等领域。（阅读原文）
● 浩瀚芯光：新推出一款GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1052,工作于1GHz～18GHz,单电源+5V工作。在33mA电流下,可提供17dB的增益和16dBm的P1dB输出功率,噪声系数1.5dB。（阅读原文）
媒体综合
● 汽车关税影响初现，多家汽车制造商作出应对措施：（1）Stellantis集团宣布暂停加拿大和墨西哥的部分装配厂生产，在美裁员约900人；（2）大众汽车集团将对受美国征收关税影响的车辆收取进口费；（3）捷豹路虎宣布将于周一暂停对美国市场的汽车出口。（阅读原文）
● SIA：2月全球半导体销售额增长17.1%，以美洲市场最佳，同比增长48.4%，其余依次为亚太等地区（+10.8%）、中国（+5.6%）、日本（+5.1%），欧洲（-8.1%）。（阅读原文）
● 国资委将对整车央企进行战略性重组，并启动实施了央企产业焕新，新能源汽车布局发展行动方案，以整车产品为突破口和核心载体，发力布局动力电池、汽车芯片、智能驾驶体系等。（阅读原文）
展会活动
● 4月9日：ECAS将在深圳会展中心举办“电子元器件供应链出海论坛”。此次活动汇聚行业精英、专家学者及优秀企业代表，共同分析出海市场形势，分享实战经验，为产业发展寻找突围路径。论坛将于芯闻道直播间同步直播，敬请关注！（阅读原文）
● 4月9日-11日：深圳会展中心（福田）将举办多个展览，汇聚AI、5G、新能源、CPU/GPU、数据存储、新能源、集成电路、电子元器件、特种电子元器件等热点领域上下游产业链伙伴。
（1）两大行业重磅展会：第十三届中国电子信息博览会CITE 2025（阅读原文）、第105届中国电子展CEF（阅读原文）。
（2）同期展会：2025中国半导体产业与应用博览会（ICExpo2025）、2025深圳国际3C电子制造技术设备展览会、2025中国国际半导体与集成电路展览会、2025深圳国际嵌入式展览会暨高峰论坛、CIECE 2025深圳国际电子电路展、2025中国（深圳）国际半导体展览会（CISEE-2025）。（阅读原文）
● 4月15-17日：电子行业重要盛事——2025慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心启幕，本届展会设半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等展区。（阅读原文）
● 4月16日：芯飞团IC2FLY将在在上海浦东喜来登由由大酒店二楼宴会厅举办“2025国际资源拓展会”，现场邀请100 +海内外采购商、原厂、代理商精准对接，以及三位重磅嘉宾联合国际同行为您解锁行业新机遇。（阅读原文）
● 4月22-24日：2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2025）将在上海世博展览馆举办，预计超500家全球电路板组装供应商参展。本届将独家举办越南、泰国、马来西亚、印度尼西亚4个国家日活动，邀请超400名海外企业代表进行交流。（阅读原文）
● 4月24日-26日：2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会）将在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕。作为集成电路产业“国家级”年度展示平台，同期论坛及活动还包括：中国国际（西部）智能电子与先进制造博览会、中国国际（西部）光电产业博览会、中国国际（西部）人工智能与智慧城市博览会、中国（成都）先进制造与数字工业博览会、中国（成都）国防科技产业博览会、第三届中国西部半导体产业创新发展高峰论坛、川渝半导体产业趋势论坛等，值得关注。（阅读原文）
● 4月25日-5月2日：全球汽车行业风向标之一的“2025上海车展（第二十一届上海国际汽车工业展览会）”将在上海国家会展中心举办，将展示最新产业趋势，包括汽车芯片、自动驾驶系统、高精地图、雷达、摄像头、无线通信技术、仿真模拟、新能源技术、零组件产品、汽车制造设备及技术等。（阅读原文）