icHub2237周报

业务简讯

1、部分医疗终端对于非紧急芯片需求仍持观望态度，以待价格下行合适再采购。

2、军工企业的海外芯片采购，大部分已在上半年完成，下半年主要是国产品牌需求。

3、国家能源局将继续推动大型风电光伏基地建成并网，加快配套储能调峰设施建设。

4、成都大部分客户仍然居家办公。有终端客户开始询价，为复工做准备。

5、德IGBT厂家塞米控前段时间被网络勒索病毒攻击，公司系统受到重大影响，大部分区域无法出货和生产，交期现在超过一年。

6、全球半导体材料市场2022年增长近9%，预计2023年将超700亿美元。

7、TI汽车芯片近期现货价格有所反弹，可关注前缀TPS57/TPS54/TPS92等型号机会。

8、消费电子市场低迷，电子芯片需求持续下降，消费类电子芯片端面临30%左右的巨幅砍单，而芯片厂商或代理此前备货购买产能，致使当下面临极大的库存清理压力。

9、Advantech计划于9月27日携手亚马逊云科技深度探讨如何如助力工厂数字化转型，提高能耗管理。

厂家反馈

1、Rohm：2022年10月1日起全线产品涨价10%，部分产品线报价涨幅有所不同。

2、NXP：因现有产能仅能覆盖80%的订单需求，NXP或将调涨车用芯片报价。

3、ST/TI/Infineon：消息称此三家原厂或将于今年第四季度提高工业和汽车元器件的价格。其中，工业元件器将上涨10%左右，而汽车元件器将上涨20%左右，消费费类元器件则不会涨价。

4、英特尔：消息称英特尔再发新通知，主板芯片组产品四季度全线涨价10-20%。

5、博世：再投30亿欧元用于MEMS和SiC。博世正从汽车零部件巨头发展成为半导体集团，优势仍是汽车零部件、家用电器、电动工具和建筑技术领域的高精度大规模生产。

6、航顺：推出HK32ATCH040XHK32ATCH040X家族触摸屏控制MCU，可广泛应用于国内智能家居、汽车、电机、小家电、智能交通等产品。

媒体综合

9月5日：美国拟限制美企投资中国科技企业，据悉该法案正在讨论中，或于未来数月内发布。美国商务部还可能对人工智能芯片采取进一步限制措施。

9月6日：四川6.8级地震或再度影响电子产业。据不完全统计，四川境内的重要半导体供应链企业有：德州仪器、英特尔、安森美、Diodes、Molex、ASM、MPS、士兰微、华微电子、振芯科技、乐山无线电等。

9月6日：车用芯片供需紧绷情况改善，瑞萨电子、英飞凌、恩智浦半导体、意法半导体等全球4大车用芯片厂库存已回复至原先水平，有望对车厂恢复生产带来助益。

9月7日：美国商务部正式公布《芯片和科学法案》落实原则，280亿美元投资先进芯片制造，110亿美元用于激励研发，由美国国家标准与技术研究院（NIST）主导，重建美国在半导体领导地位以及重振美国制造业是重中之重。

9月8日：美国主导的“印太经济框架”14国正考虑建立供应链危机管理机制，或包括储备紧急芯片、医疗产品、稀土、蓄电池等半导体与能源物资，以减少对中国的依赖。9月13日首轮会谈刚结束，印度就宣布退出印太经济框架。