icHub2241周报

业务简讯

1、因政策及国际导向，铁路行业需求下滑明显，旧项目备货需谨慎。为保障企业发展，部分客户逐步转向汽车类新项目，可重点关注新料号分析，注意质量及风险。

2、据OEM客户反馈，因能源价格上涨和俄乌战争影响，欧洲消费力明显下降，订单下滑厉害，估计要持续到明年二季度。

3、“2022深圳企业500强”榜单出炉，3家分销商上榜，分别是：中电港、华强、英唐智能。

4、成都岷山功率半导体技术研究院已完成首轮数千万元融资。其可靠性测试及失效分析实验室承接对外业务。

5、今年全球晶圆厂设备支出可望创历史新高。

6、镁光海力士9月业绩下滑，四季度计划减产。

7、美国拜登政府10月7日公布了在半导体尖端技术方面扩大对中国出口限制的新措施。美国企业面向中国开发和出口人工智能（AI）和超级计算机方面的尖端技术时，将采取事实上的许可制度。

厂家反馈

1、TE/ERNI：ENRI产品将于10月8日起上涨至少12%，主要针对亚洲地区（日本、韩国以外）。

2、Renesas：计划10月发布“供货保证计划”，一定数量的MCU订单交期将有12周保证，车用芯片供应短缺有一定缓解。

3、Micron：新财报预警，净利暴跌45%。有大批量到货，市场供货缓解，价格有所回落。

4、ON：大部分价格有所回落，图像传感器和车规MOSFET需求上升，MOSFET交货期都在72周以上，而晶体管供应目前受制于产能分配，交货时间延长至80多周左右。

媒体综合

9月26日：国务院发布电子电器行业管理制度改革新规。对于基础电子产业（电子材料、电子元器件、电子专用设备、电子测量仪器等制造业），将从研发创新、应用制度、投融资、制造用地等多方面进行制度优化和支持。

9月26日：我国已建成全球规模最大的移动物联网，芯片模组终端优势凸显。Q1芯片厂商紫光展锐、翱捷科技等5家国内厂商进入全球前十，模组厂商移远通信、广和通和日海智能全球市占率达52.4%，终端企业代表有三川智慧、金卡智能、宁波水表等。

9月27日：美副总统哈里斯与日韩沟通芯片法案及通胀削减法。27日会见东京电子、富士通、美光等13家日本半导体，或建议这些企业将制造供应链制造从低成本国家撤离。29日会见韩国总统尹锡悦，讨论通胀削减法中对韩产电动汽车的歧视性政策。

9月28日：研究机构SI预测，半导体市场Q3增长或来自于模拟IC和分立器件厂商，对ST的预期最高，其次是英飞凌、高通。

9月28日：汽车IC市场份额可望于2026年提升至10%，增长核心是全球混合动力、全电动汽车中大量应用的新传感器、模拟设备、控制器和光电器件。目前IC总销售最大的应用市场仍在通信和计算机领域。

9月29日：消费电子低迷影响持续，据悉中国大陆电源管理IC供应商已开始大幅降价，中国台湾厂商暂未直接卷入价格战，但对2023年的市场前景仍持保守态度。

10月6日：美国国防部将13家中国企业列入第二批“中国军事企业”黑名单，包括北京知道创宇信息、华大基因、中国国际工程咨询公司(CIECC)、中国化工集团、中国化学工程集团（CNCEC）、中国建筑工程有限公司、云从科技、中国中车、中科曙光、中译语通、大疆、浙江大华、奇虎360。

10月7日：美商务部BIS发布新出口管制措施，再将31家中国企业拉入UVL清单，包括北方华创、长江存储、先导先进、佛山华国光学器材、中国科学院大学、上海理工大学等。BIS还对向中国出口先进人工智能（AI）和超级计算芯片制造、生产设备以及所需的某些工具实施新限制，本次“系统性打压”旨在阻止我国发展芯片产业和提升军事能力。

10月7日：美USIT对9家半导体进口和制造企业发起337调查，安富利、Digi-Key、奔驰、Mouser、Newark、NXP 、恩智浦的欧美相关公司在列。本次调查起因为Daedalus Prime LLC称奔驰的汽车零部件、印刷电路板等半导体产品侵犯其专利。