台系MCU价格竞争激烈，国产IC封测、晶圆厂吸力倍增

微控制器（MCU）产业链2023年上半暂持保守看法，两岸MCU设计业者大多以消费类产品为主，目前库存调整也仍有待到2023年第2~3季回到正常水准。

盛群总经理高国栋也坦言，2023年不管是价格、毛利率等，在上游晶圆代工成本结构未明显下降的态势下，不少MCU与消费IC设计同业等都还是有点压力。

台系封测厂过往一年左右其实价格涨幅不大，不过近期国内OSAT厂以较低价格争取订单有成，以往盛群委托两岸OSAT代工比重约是5：5，2023年陆续走向6：4的分布，中厂比重提升。

若综合对比两岸半导体代工生产的成本结构，以同一颗芯片来说，于国内业者投片、封测的产品估计成本较台厂可望低20%左右。

目前从MCU生产链流程观察，多数业者因库存仍在去化，2023年上半投片都有所保留，封测端也是接到订单才会送过去，不少IC设计业者也有Wafer Bank。

台系MCU业者指出，标准型MCU价格竞争激烈，特别是8位元产品，国内MCU业者也主要进攻这个领域，也因此，8位元MCU大宗的盛群，2023年产品推广策略大力转向「专业型」产品，包括如MCU加上传感器的模块产品。

业者直言，这一段时间营运与需求从高峰快速下坠的情况，是几十年来前所未见，也有许多消费类IC设计同业2022年第4季开始业绩就急速下滑。而国内消费IC设计业者挟带官方扶植、政策补贴等优势，持续走出自主化的道路。

而国际IDM、IC设计业者，产品策略泰半持续往车用、工控等高端MCU靠拢，某方面来说，释出一些中高端消费用MCU的需求缺口。

例如盛群国内竞争对手中颖等，成本上受惠许多政策优势，每年估计都有人民币数千万元的补贴挹注，包括开光罩、人才费用等。国内公司集资速度也相当快，后续预期台系IC设计业者若是产品是中端以下的，不转型就会面临压力。

台系IC设计的优势还是在于群聚效应与多年来的技术累积。台系MCU封测主要由日月光集团、力成旗下超丰等操刀，根据IC设计业者与OSAT厂说法，其实目前还没有很明确的调降封测代工费用情事。

不过不少台系封测业者坦言，国内OSAT价格波动非常剧烈，涨价幅度高，下杀幅度也高。外传近期国内本土OSAT稼动率、封测量能下滑压力非常巨大，提出来的报价，确实在消费用MCU市场中，有一定的成本吸引力。

由于中美贸易战与G2格局延续，各界关心是否有相关法令或是客户要求供应链必须要在国内或是「非国内」体系生产。台系MCU高层表示，先前包括如军用等相关产品，台厂都依循法令出货给如伊朗等地的客户，强调一切都会遵从规定。

至于国内半导体力拼自主化、本土化，是否有客户明确希望台厂MCU需于国内投片、于当地封测生产等，台系MCU高层指出，目前是还没有明确的规定，但确实有部分系统厂客户会希望如此。

但MCU产品制程端不容易任意转换，一般而言，投片厂商也会趋于尽量固定。以盛群来说，80%投片仍在台湾，20%在国内本土业者。

熟悉产业人士表示，盛群大宗以联电与和舰、世界先进等台厂为主要投片晶圆厂，国内业者则有华虹等。新唐多以台积电为主。

以区域市场布局来看，后续盛群将持续拓增东协、南亚据点，同时在国内厦门海沧会持续构建可以从设计开发、一路到可接洽投片的体系，也涵盖模块化相关产品。