高通车用领域一骑绝尘，IC设计同业苦于追赶

高通（Qualcomm）近期在德国国际车展（IAA Mobility 2023）中，一连公布多个车用平台合作计划，除了和Gogoro等二轮平台的合作备受关注之外，更扩大了和奔驰（Mercedes-Benz）、JRL、BMW等大型车厂的合作，同时和亚马逊AWS在自动驾驶和软件定义汽车（SDV）等领域进行合作。

高通不仅持续收获车用客户相关订单，在整个生态系的建立上，进度也是领先梯队，领先幅度逐步拉大当中。熟悉车用半导体人士指出，现阶段在车用芯片市场最具竞争力的仍是IDM大厂，多数IC设计业者仍无法提出多元的解决方案，只能针对部分模块供应特定芯片产品。高通主要是源自于过往在消费性电子产品及网通领域长期的技术累积，除传动系统和功率半导体之外，在智能座舱、ADAS、无线联网、车联网等领域都有解决方案可以提供。对照其他芯片大厂包括英特尔（Intel）、NVIDIA等业者在车用市场发展的局限，可以看出相较于高速运算芯片的开发实力，在消费性电子市场长期耕耘的多元技术组合，以及对消费者体验的相关经验，是车厂现阶段推动汽车电子化时更加重视的部分。