回稳！Q2全球半导体营收环比正增长

一周焦点

●Q2全球半导体行业营收反弹，环比增长3.8%，达1243亿美元。（阅读原文）

另外据SIA最新数据，4-7月全球半导体销售额环比连续增长。其中，7月美洲、中国、欧洲和亚太等地的月销量呈正增长，日本则略有下降。（阅读原文）

终端简讯

●光伏产业进入爆发期，上半年10家硅料硅片企业业绩集体“飘红”。（阅读原文）

●集微咨询指出，汽车芯片需求或被高估，库存已明显高于正常水位，下半年或供过于求。（阅读原文）

●继华为Mate60 Pro支持卫星通话功能之后，产业链人士称，今年底前将有更多国内手机厂商支持该功能，市场需求量大，但目前仍受限于产能。（阅读原文）

●据中国闪存市场数据显示，近期512Gb TLC NAND Flash wafer价格上涨8%至1.62美元，现货SSD、eMMC、存储卡和U盘以及部分渠道内存价格均录得小幅反弹，高容量eMMC需求显著增加。

分销动态

●14家上市分销商半年报出炉，绝大多数营收同比下滑，平均在50%以内。整体来看，上半年去库存趋势延续，分销商业绩承压，本土分销商未来机遇或集中在政策托底的电子产品、AI、中国芯。（阅读原文）

原厂资讯

●AD：通用类交期回至13周，部分型号价格倒挂，工控、医疗、车规品仍存在缺货。（阅读原文）

●Renesas：MCU、CLK、内存、电源管理等近期需求较多，电源管理是热点。（阅读原文）

●Broadcom：通讯类起色不明显，近期重点在AI，SS26/SS24等高端PLX芯片紧缺未解。（阅读原文）

●Onsemi：8月汽车和工业类需求较多，如NCV、SZ系列，汽车系列仍在40-50周以上。（阅读原文）

●ST：代理仍处清库存阶段，近日VNH部分料号是热点。（阅读原文）

●Micron：9月起NAND晶圆合约价调涨10%，有消息称NAND价格触底客户可接受35%涨幅。（阅读原文）

媒体综合

●9月7日：日本等国积极争取厂商设厂以应对全球供应链重组，已有35家供应链厂商跟进台积电赴日投资。（阅读原文）

●9月7日：25家储能企业半年报出炉，整体营收同比增长66.62%，净利润同比增长131.07%。三大场景中，国内大储市场化逐步成型；工商业储能部分市场运营模式确定或迎爆发；户储出海竞争日益激烈。（阅读原文）

●9月7日：日本电子零部件对华出货额连续8个月下降。其中电容器减少14%，连接器减少13%，执行器增长6%，电源零部件增长19%。（阅读原文）

●9月6日：陶瓷电容器仍未能消化供应链过剩产品，生产线利用率维持在70%-80%，低于正常水平。

●9月6日：矢野研究所预测今年全球SiC等宽禁带半导体市场将增47.1%，氧化镓器件或加速应用。（阅读原文）

●9月5日：工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》。将梳理基础电子元器件、半导体器件、光电子器件、集成电路、智慧家庭、虚拟现实等标准体系，着力提升芯片供给能力，优化集成电路等产业布局并提升高端供给水平。（阅读原文）

●9月5日：消息称因资金未到位、产业下行、人才短缺原因，美国527亿美元芯片法案补贴至今未分配。（阅读原文）

●9月5日：中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立，首批120余家汽车产业链企业及机构加入。（阅读原文）

●9月4日：可再生能源需求拉动，2028年功率电子市场或增长到333亿美元。（阅读原文）

●9月4日：DDR5、HBM出货增加，预计Q3 DRAM平均价格增长5-10%。（阅读原文）

●9月4日：美商务部长受访称，美国将继续对华出口芯片，但不出售最先进芯片（阅读原文）。SIA总裁表示，没有一个国家可以扭转芯片供应链，半导体行业需要中国。（阅读原文）

●9月4日：韩国计划2027年前向芯片、AI等投资2万亿韩元设立“初创基金”。韩国非存储芯片市场份额仅3.3%，约为中国大陆一半。（阅读原文）

●近期展会：

（1）9月14日：大湾区军民科技协同创新高峰论坛暨军民融合优质成果对接会，将在东莞举办，icHub将参会宣传。

（2）9月20日：ROHM将举办微信在线研讨会《零基础开始学-肖特基势垒二极管的选型和使用》，欢迎报名参与。（点击报名）