最高3000万！北京又发芯片流片补贴

10 月 26 日报道，北京市经济和信息化局发布《2023 年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第二批）》通知公告，明确北京市高精尖产业发展资金（以下简称高精尖资金）重点支持的领域和方向。

其中重点方向 1 是集成电路设计产品首轮流片奖励。支持集成电路设计企业开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），对符合条件的企业按照流片费用一定比例予以奖励，单个企业年度奖励金额不超过 3000 万元。

该方向的申报单位需为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电路设计业务的工业和软件信息服务业企业，在2023 年 4 月 1 日至 2023 年 10 月 31 日内开展多项目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已执行完毕，并承诺在京开展该产品产业化工作。

方向 1 具体支持方式和标准如下：

1、对开展多项目晶圆（MPW）首轮流片的企业，按照不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业本批次奖励金额最高不超过300 万元。

2、对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业本批次支持最高不超过2000 万元；对开展其他工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的30%予以奖励，单个企业本批次奖励额最高不超过1000 万元。

3、对开展在京代工的工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业本批次奖励金额最高不超过2000 万元。

若有多个产品符合多项申报条件可同时申报，单个企业本年度奖励金额最高不超过3000 万元。

2023 年高精尖资金（第二批）整体申报条件与要求如下：

1、申请高精尖资金的企业应在本市登记注册、具有独立法人资格且近 3 年无严重失信记录。

2、同一企业原则上只能申报第一批和第二批高精尖资金指南的一个方向（集成电路设计产品首轮流片奖励和重点投资项目贷款贴息不受此限制），且申报项目应未获得其他市级财政资金补贴或奖励支持。属市级重大项目或重点机构，可不受上述限制，报市政府审议后执行。

3、对有地方配套要求且在京产业化的项目，可按国家要求配套，具体参照《北京市高精尖产业发展资金管理办法》执行。

4、申报单位自愿填写相关材料，承诺相关事项，并对提供材料的真实性、准确性负责。具体申报说明（申报条件、支持标准等内容）详见附件。

符合条件的申报单位，可在指南发布当日至 11 月 10 日登录 " 北京通企服版 APP- 一体化申报平台 - 北京市经济和信息化局 北京市财政局关于发布《2023 年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第二批）》的通知 - 立即申报 " 入口填写，按照填报指引对相关企业信息及对应材料进行申报。

直通车：https://jxj.beijing.gov.cn/jxdt/tzgg/202310/t20231025_3287071.html