工业市场正恶化？

一周焦点

●从TI、ST等厂商对于今年Q4的预期来看，工业领域的疲软态势或进一步扩大。

受工业市场影响，TI三季度被迫减产，库存天数下滑至205天，Q4营收和利润低于预期（阅读原文）；ST对于Q4营收预期同样下降，并表示目前工业客户，尤其是中国的工业客户需求疲软。（阅读原文）

终端简讯

●华为公开半导体芯片专利，可提高三维存储器的存储密度。（阅读原文）

●据印度《明特报》等外媒报道，目前印度所得税部门以涉嫌逃税为由，正在对中国主流40家光伏企业进行调查，光伏出口领域再起风波。（阅读原文）

●市调机构在最新报告指出，全球智能手机CMOS图像传感器（CIS）出货量在2023年上半年同比下降14%至20亿个。（阅读原文）

●中国电池制造商在欧洲市场份额升至39%，正赶超韩国对手。（阅读原文）

●市场分析机构MIC最新报告显示，2023全球5G手机出货约6.6亿台，明年预计增长18.7%。

分销动态

●涉助伊朗，美国财政部近日制裁11名个人、8家公司、1艘船只，其中包括元器件分销商创新在线电子有限公司（ICGOO ELECTRONICS）。（阅读原文）

原厂资讯

●Infineon：完成收购GaN Systems，成为领先的氮化镓龙头企业，手握三大功率王牌Si、GaN、SiC。（阅读原文）

●Nvidia：公司公告显示，美国要求10月24日提前实施最新出口管制。（阅读原文）

●muRata：被动元件需求已开始触底反弹，PC和智慧手机终端市场需求现稳定迹象。（阅读原文）

●ON：韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片。（阅读原文）

●Qualcomm：发布面向PC打造的最强计算处理器骁龙X Elite。该平台采用4nm工艺技术，12核CPU，GPU算力可达4.6TFLOPS，异构AI引擎性能达75TOPS，支持设备端运行参数量超过130亿的大模型。

媒体综合

●近日针对欧盟反补贴调查，德国汽车界多家车企表态反对“关税战”。（阅读原文）

●日本拟今年内联手美欧制定电动车、半导体等补贴标准，并强化半导体和脱碳技术相关供应链。（阅读原文）

●北京发布高精尖资金实施指南，重点支持芯片流片，最高3000万。（阅读原文）

●欧美韩合资汽车制造商的退市潮正开始波及日系企业，三菱汽车近日表示将退出中国，马自达销售也持续严峻。（阅读原文）

●美国政府近日宣布指定31个地区技术中心，发展半导体、清洁能源、关键矿产、生物技术、精准医疗、人工智能、量子计算等产业。（阅读原文）

●全球电视代工市场近一季度迎显著增长，ODM竞争日益激烈，品牌商开始更多地委托代工厂生产。（阅读原文）

●我国工业经济恢复向好，前三季度增长4%，工业大省中，江苏、山东、四川、河北、湖北、浙江等6个省份增速高于全国平均水平。（阅读原文）

●工信部将启动智能网联汽车准入和上路通行试点，下一步将深入实施《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》，推动产业高质量发展。（阅读原文）

●近期展会：

（1）11月2-3日：2023IIC SZ 国际集成电路展览会暨研讨会在福田大中华交易广场举办，同期举办全球分销与供应链领袖峰会、全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼等多场活动。（查阅详情）

（2）10月30-11月1日：2023慕尼黑华南电子展将在深圳国际会展中心宝安馆举办，将聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用。（查阅详情）