这一产业！工信部定义为“颠覆性产品”

一周焦点

●工信部出台《人形机器人创新发展指导意见》，力争2025年初步建立创新体系，2027年达到世界先进水平。指导意见重点聚焦人形机器人专用传感器、高功率密度执行器、人形机器人专用芯片、高能效专用动力组件。北上深发力应用端，特种环境和制造业有望最先应用，目前北京已成立省级人形机器人创新中心。（阅读原文）

终端简讯

●2023年全球医疗器械公司百强榜出炉。美敦力、强生、西门子医疗蝉联营收前三强。中国排名最高的是迈瑞医疗名列第27位。（阅读原文）

●工信部公布今年前三季电子信息制造业运行情况，其中集成电路产量达2447亿块，同比下降2.5%。（阅读原文）

●代工大厂群光加速建设泰国二厂，预计将于Q4完工，2024年上半年即可开始生产。（阅读原文）

●市场分析机构MIC最新报告显示，今年受市况影响，预计全年全球5G手机出货量约为6.6亿台，同比增长4.5%；预计2024年增长18.7%。

●TrendForce预测明年下半年开始，存储价格或将出现较全面性上涨。（阅读原文）

●据IDC咨询官方公众号发文预测，2023年中国整体IT终端（数码产品）销量将同比下滑1.9%，为7.6亿台。其中PC同比下滑19.7%，手机同比下滑3.6%，平板同比下滑6.4%。（阅读原文）

●10月31日，中国移动通信采购招标网发布设备集中采购招标公告，将集中采购400GOTN试验网新建设备，预估采购规模为新增OTN设备1910台、400G线路OTU端口11190个，合计金额超36亿元。

●中国联通研究院携手中兴通讯、是德科技共同完成了NR-NTN低轨卫星实验室业务验证，成功完成端到端卫星语音通话、卫星可视电话等业务测试，性能符合预期，再次证明了手机直连低轨卫星通信的技术可行性。（阅读原文）

分销动态

●据市场消息，今年芯片行情已难迅速复苏，或2024年Q4才可能恢复到正常行情。预期2024年AI需求依旧是拉货重点，美禁令或侧面推动国产AI芯片份额扩张。（阅读原文）

原厂资讯

●ON：宣布裁员900人，预计Q4因电动汽车需求放缓而业绩疲软。（阅读原文）

●Broadcom：支持延长芯片出口管制意见征询期限，目前仍在评估哪些产品会受到影响。（阅读原文）

●NXP：消息称近期部分型号如FS32K系列，市场价格出现小幅反弹回升。

●Samsung、LG、Qualcomm：联手开发基于高通芯片的XR设备，预计未来2-5年是虚拟现实增长期。（阅读原文）

●Kioxia：因SK海力士反对，与西部数据合并谈判失败。（阅读原文）

●环旭电子：完成收购泰科电子有限公司汽车无线业务。（阅读原文）

●Samsung：NAND Flash芯片拟进一步涨价，明年一季度与二季度逐季调涨20%。（阅读原文）

●海光信息：10月31日公司召开海光四号产品发布会，首次采用自研CPU微架构，有助于加速核心器件国产化进程。海光CPU系列产品兼容x86指令集及国际主流操作系统与应用软件，具备完整软硬件生态，可应用于云计算等高端服务器、企业和教育领域中低端服务器和边缘计算服务器。

媒体综合

●今年前三季度，205家中国芯上市企业中，近七成净利同比下滑，其中，国民技术、华灿光电、江波龙、龙芯中科、敏芯股份、富满微、明微电子、强力新材、东田微、东芯股份、精测电子、东微半导等40家企业下跌幅度超过100%。（阅读原文）

●深圳发布人才新政，聚焦集成电路、人工智能、生物医药、新能源汽车、新型储能等领域，打造创新链产业链资金链人才链闭环。（阅读原文）

●全球AI或“筑高墙”，传G7将就AI开发准则达成一致，全球监管标准公布在即。（阅读原文）

●业内人士称2023年为“8英寸SiC元年”，我国8英寸SiC装备、衬底、外延等领域已取得重大突破。（阅读原文）

●越南拟建首座晶圆厂，或涉汽车或电信应用的成熟芯片，业界警告成本过高。（阅读原文）

●韩国拟投资4800亿韩元以增强卫星通信产业竞争力，计划2030年卫星通信领域出口达30亿美元。（阅读原文）

●PMIC、MOSFET需求持续疲软，成熟制程短期仍面临挑战。（阅读原文）

●新一代脑机接口专用采集国产芯片在津研发成功，由中国电子、脑机海河实验室联合研发，正洽谈对接医院、医疗器械企业。（阅读原文）

●分析师预测华为新麒麟芯片将全线普及，有潜力搅动头部市场竞争格局。（阅读原文）

近期展会

●11月11-12日：大湾区传感产业聚会即将开启，第二届中国传感器与应用技术大会在深圳光明云谷国际会议中心，聚焦储能、工业、医疗等应用方向。（欢迎报名）