芯闻早报| 2023年第三季度AIB总出货量890万台，2024年全球半导体产能将突破3000万片

今日头条：

2023年Q3AIB总出货量890万台，同期增长30.0%

根据市场调查机构Jon Peddie Research公布的报告，2023年第三季度全球AIB（Add-in-Board）显卡市场环比增长37.4%，同比增长30%。报告显示，2023年第三季度，AIB总出货量为890万台，比去年同期增长30.0%，高于上一季度的644万台。

SEMI：预计2024年全球半导体产能将突破3,000万片

台湾经济日报1月4日报道，SEMI公布最新一季全球晶圆厂预测报告，全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆之后，预计2024年将增速成长6.4%，突破3,000万片大关。

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