半导体行业，涨声一片

一周焦点

●近期半导体涨价频现，业界猜测行业冬天或即将过去：1）国产功率半导体涨幅约10-25%；2）封测厂商涨幅约10%-20%；3）MCU厂商正在考虑调价；4）存储厂商开启逐季上涨；5）CIS部分产品涨幅最高可达30%；6）模拟芯片部分涨价15％-20％。（阅读原文）

终端简讯

●比亚迪与西班牙Grenergy公司就全球最大储能项目达成采购协议，将在智利启动装机4.1GWh的电池储能和1GW的光伏项目。（阅读原文）

●宝马称燃油车销量已过临界点，未来销量增长来自纯电动车，其燃油车和电动车的利润至少要到2026年才能持平。（阅读原文）

●据市场消息，智能家居电器销售自2021年达到峰值后持续下滑，2023年Q4降幅停滞，或迎转机。

●华为车BU新公司“引望智能公司”成立，注册资本10亿元。（阅读原文）

●1月18日，三星正式发布全新旗舰S24系列新机，包括6.2英寸的S24、6.7英寸的S24+以及6.8英寸的S24Ultra。该系列不仅搭载目前行业领先的骁龙8 Gen3 for Galaxy芯片（台积电代工，采用N4P工艺），S24和S24+还提供搭载其自主研发和代工的Exynos 2400芯片的版本（采用4nm LPP+工艺）。（阅读原文）

●比亚迪表示将在2024年推出10余款搭载激光雷达的高阶智驾版车型，并计划为未来20万以上的车型提供高阶智驾的选装，为30万以上的车型标配高阶智驾。（阅读原文）

分销动态

●据分销市场消息，目前电子制造领域中IC过剩问题仍在不断加剧。

●大联大2023营收6721.8亿新台币，同比年减13.4%，从应用领域来看，汽车电子与工业应用持续增加。（阅读原文）

原厂资讯

●AMD：将停产多款FPGA和CPLD，包括XC9500XL、CoolRunner XPLA 3、CoolRunner II、Spartan II和Spartan 3、3A、3AN、3E、3ADSP商业/工业“XC”和汽车“XA”产品系列。该公司表示，对于所有被停产的CPLD或FPGA都“没有直接替换”。（阅读原文）

●Infineon：与SK Siltron签订碳化硅晶圆长约，将供应6英寸SiC晶圆。（阅读原文）

●MuRara：受地震影响，生产电感的穴水村田制作所停工到5月中旬，已向客户提供替代料名单。（阅读原文）

●Qualcomm：在印度大举投资WiFi芯片，是2024年的主要目标之一。（阅读原文）

●国产原厂：近日深微半导体、扬州晶新、四川蓝彩、深圳三联盛多家国内功率半导体厂商发布涨价函，最高达25%。（阅读原文）

●捷捷微电：2024年1月15日起，Trench MOS产品线单价上调5%-10%。（阅读原文）

●鼎桥通信：华为与成都高投集团等方拟共同收购公司100%股权。（阅读原文）

●灿芯半导体：IPO获批，计划募资6亿元人民币。（阅读原文）

媒体综合

●因依赖亚洲重要零部件供应，红海局势正影响欧洲汽车供应链。（阅读原文）

●欧美市场影响致订单衰减，富士康兄弟厂富港电子（昆山）有限公司将放半年停工假。（阅读原文）

●美国国际贸易委员会终止对Wi-Fi路由器等产品的337调查，TP-Link曾涉案。（阅读原文）

●松下子公司承认对用于汽车、家电等电子零部件材料数据造假，但不会停止出货也不会召回。（阅读原文）

●韩国计划建设世界最大的半导体产业集群，到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。（阅读原文）

●2023我国集成电路进口额同比大幅下降15.4%，二极管和类似半导体组件进口量也下降23.8%。（阅读原文）

●TrendForce预测，2024年Q1大容量NAND合约价格环比上涨15-20%。（阅读原文）

●据Market.us报告，2023年亚太地区半导体份额超过51.5%，预测2024年全球半导体规模将达6731亿美元。（阅读原文）

●黑客首次入侵上市芯企，鸿海旗下半导体设备大厂遭黑客入侵并威胁摧毁资料。（阅读原文）

●青岛中德生态园将落地年产值20亿元的高端半导体装备研制、生产项目。（阅读原文）

近期展会

●从刚刚结束的CES 2024来看，AI赋能成主旋律，XR、PC和智能车等方向为创新焦点。（阅读原文）