芯闻早报| 美国政府将向格芯提供15亿美元补贴，全球服务器Q1出货有望季增1.7%

今日头条：

美国政府将向格芯提供15亿美元补贴

美国政府2月19日表示，将向格芯提供15亿美元补贴，开启扩大半导体生产的新项目，以加强美国国内供应链。根据与美国商务部达成的初步协议，格芯将在美国纽约州马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。

全球服务器Q1出货有望季增1.7%

研究机构DIGITIMES分析称，2024年一季度全球服务器出货量预计环比增长1.7%，并有望恢复同比增长。美系大型云服务商2023年下半年因竞相购买高价AI服务器，导致传统通用型服务器采购减少，今年一季度重新启动新一轮通用服务器采购，预计服务器市场淡季不淡。

热点芯闻：

1.工研院：中国台湾半导体产业产值今年可望突破5万亿元新台币。

2.TrendForce:预计Q1 MLCC出货环比减少7%。

3.2024年上海市重大工程清单公布，中芯国际、华为、特斯拉储能超级工厂等在列。

4.中国信通院：中国AI专利申请量占64%，位列全球第一。

5.2023年韩国存储芯片出口额同比下降28.9%，Q4同比环比双增长。

6.中国台湾半导体业员工平均年薪达208万元新台币。

7.Gartner：预计2024年全球IT总支出将增长6.8%，低于此前预测。

8.CoWoS封装产能仍供不应求。

9.2023年Q4平板电脑出货下滑12%，安卓厂商份额创纪录。

10.通富微电结盟AMD 并成AMD最大封装测试供应商。