欧盟对华调查延伸至列车领域

一周焦点

●欧盟近日对中车旗下的中车青岛四方发起反补贴调查，系欧盟新规实施以来首例“深度调查”，据悉该公司参与了保加利亚交通和通信部的招标，市价6.1亿欧元。从国际整体环境而言，未来此类调查或增多。（阅读原文）

终端简讯

●湖南将大力推进十大技术攻关项目，包括楚天科技医用高端机器人、中车株机混合动力机车、湖南高创翔宇新型飞行器核心部件、株洲太空星际北斗多源融合时空增强、株洲中车时代半导体IGCT功率器件、航空航天3D打印装备等。（阅读原文）

●OPPO创始人称，2024年是AI手机元年，正在重构手机行业的未来。（阅读原文）

●专业机构拆解Vision Pro发现，内含大量TI芯片，以及1颗兆易创新GD25Q80E 1MB串行NOR闪存。（阅读原文）

●根据CINNO Research产业统计数据，2023年中国市场折叠屏智能手机销量达680万部，同比增长140%；预计2024年中国市场折叠屏智能手机销量达960万部，同比增长41%。与此同时，2023年国内折叠屏智能手机UTG使用面积同比大幅增长250.7%，预计2024年将继续同比增长超70%。

分销动态

●据市场消息，2023年前三个季度欧洲芯片元器件分销商营收良好，但Q4起形势急转直下，无源器件和机电相关器件表现最差，需警惕2024年欧洲分销市场情况。（阅读原文）

原厂资讯

●工业芯片需求疲软，多家原厂表示Q2业绩或承压，infineon、ST、NXP等均下调财测。（阅读原文）

●英伟达AI GPU交付周期从8-11月缩短至3-4个月。（阅读原文）

●瑞萨以91亿澳元（约合59亿美元、427亿元人民币）收购PCB软件开发商Altium。（阅读原文）

●通富微电结盟AMD，成AMD最大封装测试供应商。（阅读原文）

●粤芯半导体近日表示，广东省集成电路产业发展进入快车道，今年力争实现固投40亿元以上，确保三期2024年建成投产。（阅读原文）

媒体综合

●机构预测，折叠屏手机、AI服务器、AI PC、MR产品以及智能驾驶或成今年主要增长点；工业市场需求下行，库存消耗缓慢；汽车增速放缓，终端需求逐渐饱和，SiC功率器件逐渐成为标配；存储芯片价格持续上升；村田电感相关产品或因停产半年短缺上涨。（阅读原文）

●美公布第三笔芯片补贴，向格芯提供15亿美元（阅读原文），拟向英特尔提供超100亿美元（阅读原文）。

●因国内客户接受提价，DRAM价格连续上涨，涉智能手机、PC和服务器等用于临时存储数据的DRAM。（阅读原文）

●中国台湾在尖端半导体代工领域占据统治地位，今年产业产值可望突破5万亿元新台币。（阅读原文）

●上海、广州公布多个重大项目，上海地区中芯国际、华为、特斯拉储能超级工厂等在列（阅读原文），广州地区粤芯、芯粤能等项目上榜（阅读原文）。

●多地再发集成电路产业新政，安徽将大力支持动态存储芯片等重大项目（阅读原文），广东全面推动集成电路等人才培养（阅读原文），湖南将加强集成电路、工业母机等关键技术突破（阅读原文）。