一周数据 | 半导体行业数据速览（260630-260706）

上周起，半导体产业链迎来年内第二轮大规模涨价潮，成本传导从上游原材料→晶圆代工→封装→终端全线推进。存储涨幅首次跌破20%关口，消费端"买不动"效应开始显现。产业链呈现"上游供给紧缺+下游成本传导"的分化格局持续加剧。

我国市场规模与进出口数据

国家统计局：6月制造业PMI 50.3%重返扩张区间，高技术制造业PMI 53.5%

国家统计局6月30日发布数据显示，6月份制造业采购经理指数为50.3%，比上月上升0.3个百分点，重返扩张区间。高技术制造业PMI为53.5%，比上月上升0.6个百分点，明显高于制造业总体水平，高端制造发展持续向好。1-5月份，全国规模以上工业增加值同比增长5.4%，高技术制造业贡献了近四成的工业增长。

第四代半导体迎新拐点，国内首个全产业链项目落地郑州

6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，国内首个第四代半导体材料全产业链项目落地郑州，总投资15亿元。被称为"终极半导体材料"的氧化镓（Ga₂O₃）等超宽禁带材料，有望在高压大功率场景突破SiC极限，中国第四代半导体产业正处于从实验室走向大规模量产的关键拐点。

光伏新能源

美国FCC拟起草外国逆变器进口禁令，阳光电源7月1日盘中跌近20%

6月30日Reuters独家报道，特朗普政府正推动FCC起草外国逆变器进口禁令，拟以"电网安全"为由限制新型号海外逆变器输入美国市场。消息发酵后7月1-2日A股光伏逆变器板块集体大跌：阳光电源盘中崩跌近20%，锦浪科技跌超11%，上能电气、固德威跟跌。新规最快年内落地，仍处于草案磋商阶段。

SMM：7月光伏硅片减产5-6%，电池片逆势提产，供需博弈加剧

6月30日，SMM最新调研反馈，7月多家硅片头部企业计划减产，6月全国硅片实际产出约53.30GW，7月环比下调5-6%。硅片减产与电池片逆势提产形成供需博弈，行业正在经历结构性调整。大功率逆变器全面转向1500V高压架构，1700V高压IGBT、SiC二极管持续缺货。

电力能源

7月1日两项电力新规同日落地：户用光伏并网国标升级，浙江分时电价重构

7月1日，GB/T 33342-2026《户用分布式光伏发电并网技术要求》正式实施，全面替代2016年旧版标准。新规简化并网流程，电网免费勘察设计，7天内完成并网。同期，浙江省发改委《关于优化工商业分时电价政策有关事项的通知》（浙发改价格〔2026〕112号）7月1日起执行，重构峰谷时段划分和电价比例。

工业自动化

《中国具身智能产业发展报告(2026)》：中国市场规模预计达1.09万亿元

7月2日，在2026上海国际具身智能产业博览会(CIEI 2026)上，《中国具身智能产业发展报告(2026)》正式发布。中国已成为全球增长最快的具身智能市场之一，市场规模从2018年约2133亿元增长至2026年预计1.09万亿元，年均复合增长率22-23%。工业机器人在市场中占比最大，人形机器人增速最快。全球产业格局呈"中美双核驱动、欧日韩追赶"态势。

全球半导体市场数据

TrendForce：Q3存储合约价涨幅收敛，DRAM季增13-18%、NAND季增10-15%

TrendForce集邦咨询7月3日发布最新存储器价格调查。2026年第三季度整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计季增13-18%。NAND Flash预计季增10-15%。这是近一年多来存储涨幅首次跌破20%关口。AI服务器支撑价格，但消费端客户承受力已达极限。

三星：拟将Q3通用DRAM ASP环比提高最高20%，LPDDR涨20%以上

据韩媒ZDnet Korea 7月3日报道，三星电子正与客户展开新一轮价格谈判，拟将今年第三季度通用DRAM的平均售价环比上一季度提高最高达20%，LPDDR价格上调20%以上。三星此次在Q3价格谈判中采取了非常激进的策略。多家消费电子终端厂商对涨价表示"难以承受"，智能手机内存成本占比已从10-15%大幅提升至约30-40%。

大摩：存储仍在上行周期，偏好原厂>模组厂、DRAM>NAND

摩根士丹利7月2日全球科技研报更新NAND供需模型，测算AI相关NAND需求将在2027年同比增长60%，推动全球NAND供需在2026-2027年维持紧张格局。核心判断：存储仍处在有利周期中，但更偏好原厂而非模组厂，更偏好DRAM而非NAND——DRAM紧缺程度更甚、涨价确定性更高。

近20家功率/模拟芯片企业7月1日集体涨价：第二轮涨价潮全面爆发

7月1日，全球近20家模拟及功率半导体企业同步启动年内第二轮涨价。海外方面：英飞凌7月1日起AI服务器电源芯片、车规IGBT、高压MOSFET涨10-20%；德州仪器7月1日起电源管理IC等核心产品第四次价格调整；意法半导体6月28日起调价。国内方面：士兰微全线涨15%起；扬杰科技7月1日全系列上调10-15%（年内二轮）；华润微7月1日全线涨15%起；芯联集成、斯达半导同步跟进。本轮涨价核心动力：晶圆代工/原材料成本上涨 + AI数据中心功率芯片需求激增共振。AI服务器电源器件涨幅最高达85%。

CoWoS/FoCoS先进封装最高涨20%，年内第三轮涨价

7月1日，全球第一大OSAT封测厂商日月光发布调价通知，CoWoS、FoCoS两大AI核心先进封装工艺全线涨价，最高涨幅突破20%，调价覆盖英伟达、微软等全部北美算力大客户。这是2026年内日月光第三轮涨价：1月首轮涨5-20%、4月算力封装单独上调15-20%、7月再度加码，半年内高端AI封装累计涨幅最高达55%。台积电CoWoS先进封装产能供不应求，外包比重持续向日月光倾斜。

汽车电子

乘联会：6月新能源零售渗透率63.6%，上半年新能源渗透率57.4%

7月3日，乘联分会发布2026年6月全国乘用车新能源市场运行数据。初步统计6月1-30日，全国乘用车市场新能源车零售103.7万辆，较上月同期增长9%，今年以来累计零售473.4万辆。6月新能源零售渗透率达63.6%（刷新月度纪录），批发渗透率67.3%。上半年国内新能源渗透率达57.4%，6月渗透率已连续三个月突破60%。6月狭义乘用车零售约165万辆，环比5月上涨9.3%。

消费电子

TrendForce：2026年全球笔记本出货衰退13.6%，存储成本推升终端售价

7月1日，TrendForce集邦咨询发布笔记本产业最新研究，受终端价格普涨抑制换机意愿、上半年需求提前透支等多重因素叠加，预计2026年全球笔记本出货量将同比衰退13.6%。苹果全面上调MacBook售价成为改变市场预期的关键变量，打破高端品牌可独立消化成本的固有认知。存储器、电源管理IC及金铜等关键原材料价格维持高位，半导体供应链资源排挤效应仍未缓解。

Omdia：预计到2030年RGB LED电视将占全球电视市场收入的13%

Omdia发布《电视（新兴技术）市场追踪预测》，采用独立红、绿、蓝（RGB）LED芯片背光技术的电视，预计到2030年将占全球电视市场收入的13%，较2026年的3%大幅提升。该技术于26Q1进入零售市场，成为电视行业最新一代显示技术创新。

从区域市场来看，到2030年，北美将成为RGB LED电视最大的市场，出货量预计达到200万台；其次为西欧（160万台）和中国（150万台）。

Mini LED电视方面，中国预计将成为全球最大市场，到2030年出货量达到1,040万台；其次为北美（710万台）和西欧（390万台）。

OLED电视方面，到2030年，西欧预计仍将是全球最大的市场，出货量达到290万台；其次为北美，预计达到210万台。

Counterpoint：苹果折叠屏带动2026年全球折叠面板出货2750万片，同比+24%

7月2日，Counterpoint Research发布季度折叠屏显示面板出货量与技术追踪更新。2026年全球折叠屏智能手机面板出货量预计达约2750万片，同比增长24%；对应市场规模约44亿美元，同比增幅48%。苹果首年将斩获29%的折叠面板出货订单。7月3日供应链消息显示，苹果已将首款折叠iPhone备货上调至1000万台。

洛图科技RUNTO：7月液晶电视面板价格将转跌，6月全线持平

6月29日，洛图科技发布2026年7月液晶电视面板价格预测及波动追踪。自5月全线停涨之后，6月价格全面持平，65英寸均价稳定在177美元。预测7月市场行情将转跌，面板价格走势大概为Q1涨、Q2稳、Q3跌、Q4稳。全球市场Q2出货量同比增幅约1.0%。

（内容来源：官方数据、机构研报及网络资料，芯闻道综合整理）