8月全球电子供应链情绪报告出炉，情况可能和你想象的不太一样

近日，IPC发布了8 月全球电子供应链情绪报告，称电子供应链的当前状况仍然充满挑战，86%的电子制造商面临材料成本上升的问题，而76%表示劳动力成本正在增加。有一些结论和目前主流看法不完全一致，值得我们一起来了解一下。

经济正在放缓

IPC 8月经济报告的数据表明，经济增长速度正在放缓。但目前专家之间仍在就经济衰退的可能性进行辩论。IPC首席经济学家Shawn DuBravac就指出：“工业生产在第二季度以6.2%的健康年率增长，强烈表明经济并未陷入衰退。至少现在还没有。”

不过，全球依然充斥着对经济上行造成压力的因素，比如新订单需求减弱、能源和食品价格上涨等。不过，这缓解了此前在财政和货币刺激下、商品需求旺盛但供应短缺带来的供应链中断及通胀压力。

“尽管出现了一些积极的进展，但总体而言，全球经济形势看起来比一个月前更糟糕，”这位经济学家补充说。“我们随后降低了对我们所覆盖地区经济增长的预测。”

供应缓和，需求仍在

全球情绪报告调查结果显示：

一、供应链限制继续缓解，大多数公司的可用库存在五个月内首次增加；

二、劳动力状况没有那么糟糕，但公司预计将继续难以找到熟练劳动力；

三、需求依然强劲，但高成本仍会损害利润率。

（注：IPC调查覆盖全球各地区数百家公司，包括代表整个电子制造价值链的各种规模的公司。）

晶圆厂或开始降产

与此同时，Gartner预计，从今年第二季度开始，全球晶圆代工厂的产能利用率将随着每季度发生下降，主要原因就是此前新产能扩张已持续一段时间，但目前消费者需求的下降，令市场供需平衡发生了变化。

Gartner 表示，继去年第四季度达到2200万片后，今明两年8 英寸等效晶圆的出货量将在每季度2200顽皮至2300万片之间波动。同时据TechGoing报道，晶圆产能还将继续增加，到明年年底达到每季度2800万片晶圆（8英寸当量）。

具体来说，随着产能和出货量之间的差距扩大，晶圆代工产能利用率将在今年第三季度下降至90.3%。预计第四季度这一比例将继续达到86.5%，预计到2023 年底或将降至80%。

不过业界仍有一些部门的元器件销售发生正向增长。比如今年二季度的DRAM部门营收达到255.9亿美元，环比增长6.5%。其主要原因是某些DRAM供应商的位出货量增加。尽管PC 和移动DRAM 受到通胀和需求疲软的重创，但服务器DRAM 市场在今年上半年势头依然强劲，推动三大制造商的季度出货量增长达到5~10%。