穆迪：MCU交期大幅下降

穆迪分析在一份报告中表示，用于各种项目的半导体芯片短缺将在明年某个时候正常化，而交货时间继续保持较高水平。报告称：“虽然我们看到到年底的交货时间仍然在延长，但我们预计芯片短缺将在 2023 年的某个时候恢复正常。”

根据穆迪分析，上个月是自大流行开始以来，交货时间首次从 27.1 周降至 27 周。

报告指出：“尽管鉴于过去几年交货时间呈上升趋势，下降幅度很明显，但 27 周仍远未达到正常水平，我们预计到 2023 年交货时间仍将保持较高水平。”

为芯片创造新的供应是一个多年的过程，并且需要大量的时间和资源来建立一个新的铸造厂/工厂。

获得制造芯片所需的光刻机也需要很长的交货时间。

报道称，考虑到芯片短缺，许多企业采取了多于需求的方式订购，导致库存过剩。

芯片短缺的核心是世界上大多数先进芯片（尺寸为 7 纳米，或 nm 或更小）都是在台湾和韩国制造的，要打入这个市场需要高昂的进入成本。

即使对于台积电和三星这样的公司来说，也需要数年时间才能建立新的代工厂或制造芯片的工厂。

除此之外，地缘政治局势也可能影响半导体生产。另一个对芯片短缺产生重大影响的地缘政治事件是俄罗斯入侵乌克兰。

这两个国家都是氖、钯、氦和其他对芯片制造很重要的投入的重要生产国。这没有更彻底地扰乱芯片供应链的原因是，一些芯片制造公司拥有光刻机，可回收生产中使用的 80% 以上的氖气和惰性气体。如果军事冲突持续下去，这是否会产生更实质性的影响还有待观察。

穆迪分析认为，各种芯片应用的供需平衡存在一些差异。用于网络、优化和电信设备的芯片供应不足，现场可编程门阵列的交货时间超过 50 周。

相比之下，微控制器单元以及电源和存储芯片的交货时间下降幅度最大。

“我们预计内存应用的交货时间和价格将趋于稳定，但如果上述生产压力继续存在，离散和模拟应用的价格和交货时间可能会上升，”穆迪分析表示。