大摩：2024年半导体急单再现 上半年芯片或将短缺

摩根士丹利（大摩）证券在最新的「亚太半导体」产业报告中指出，半导体终端需求看起来不会进一步恶化，到2024年上半年，晶片恐将再次短缺，急单与重复下订将再出现，景气可能呈「U型复苏」。

时序迈入第4季，各家外资纷纷发布对产业的最新看法。大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，随晶圆厂产能利用率下滑，进入今年下半年后很快就转为库存去化，加上需求复苏，到明年上半年将再现芯片短缺。台厂中，看好台积电、联电、世芯-KY、晶心科、日月光投控、京元电子等六档个股。

詹家鸿指出，未来伴随科技通缩潮（如5G手机价格与4G相当甚至更便宜）的出现、长期人工智慧（AI）半导体需求爆发，将触发补库存的庞大需求，急单与重复下订将再次出现，驱动半导体景气出现「U型复苏」，而非「V型反转」。

生成式AI将推动AI半导体需求成长，且需求将扩散到半导体以外的产业，形成长期的需求成长驱动力。另外，科技通缩（也就是价格弹性）也将刺激对于科技产品的需求。

詹家鸿认为，目前半导体在这波景气周期的底部，复苏只是时间的问题。晶圆代工厂产能利用率（供给）削减，下半年将很快造成库存殆尽，整个半导体产业的库存天数都已从高峰下滑。依历史经验，半导体库存天数减少，是股价上扬的强烈讯号。

由于这波应该是U型反转，詹家鸿评估，晶圆代工厂及IC设计在第3季营收的季增率不致太强，但今年全年的营收及获利都可望有不错的年成长率。今年第3季全球半导体营收预估将年减10%，已优于第2季年减18%、第1季的年减21%，但到第4季可望恢复正成长，预估可年增11%。