美国拟断供600家中企？

一周焦点

●BIS近日向美国数十家芯片企业发出警告信，称这些公司客户持续向俄罗斯供货，并要求相关企业自愿停止供应。据悉，名单中的600多家企业有95%以上来自中国大陆及中国香港。（阅读原文）

终端简讯

●小米牵头启动国家重点机器人自动化项目，有助支撑我国高端制造业转型升级。（阅读原文）

●智算中心建设加速，国内服务器、交换机、光模块、连接器/线束、PCB、IDC等产业链迎机遇。（阅读原文）

●2024年第一季度，中国大陆智能手机市场时隔两年首次回暖，出货量与去年同期持平，达6770万台。华为重夺中国大陆市场第一，出货量达1170万台，市场份额达17%，OPPO出货量1090万台，排名第二，荣耀、vivo、苹果分别排名第三至第五。（阅读原文）

分销动态

●24Q1欧洲户储库存回归合理水平，Q2、Q3或将是其库存消化转折点。（阅读原文）

●据分销商消息，近期服务器级SSD所需的大容量NAND现货短缺，消费级NAND、eMMC及MCP存储器则过剩。

原厂资讯

●ROHM：旗下SiCrystal与ST扩大SiC晶圆供应合同，预期交易额将超2.3亿美元。（阅读原文）

●TI：模拟芯片需求改善，Q2销售额预计达39.5亿美元，中国竞争最激烈。（阅读原文）

媒体综合

●消息称美国正以国安为由对华审查RISC-V芯片技术，或限制中国使用。（阅读原文）

●苹果最新供应链名单新增印度塔塔电子及8家中国大陆企业：宝钛股份、酒泉钢铁、中石伟业科技、凯成科技、三安光电、博硕科技、东尼电子、正和集团。（阅读原文）

●AI推高交换芯片需求，中国市场增速快于全球，预测本土企业增量空间大。（阅读原文）

●继存储厂商涨价后，供应限制影响至希捷NAND Flash、HDD拟全线涨价。（阅读原文）

●智慧物联解决方案商浙江大华股份撤出美国，大华美国股权转让至中影公司。（阅读原文）

●新能源汽车等需求拉动，2024Q1我国成熟制程芯片产能增加40%。（阅读原文）

近期展会

●4月24日：罗姆将举办“热设计专题”在线研讨会，深入解读热设计的相关知识。（查看回放）

●5月22日：首届中国国际航空电子（低空经济）产业创新发展大会同期活动将在成都举办。（阅读原文）