2026年中国半导体产业，将跃居全球第一

Knometa Research 宣布，截至 2023 年底按国家/地区划分的半导体产能（在该国家/地区生产的产品安装半导体）工厂位于（无论总部位于何处）公布其晶圆产量）和未来预测。

报告显示，2023年底产能占比为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国的份额将逐步增加，并有可能在2026年成为按国家/地区划分的最大份额。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

自冠状病毒病（COVID-19）大流行以来，世界各地新晶圆厂的建设迅速增加。这是因为许多国家正在提供补贴以吸引半导体制造到本国，以解决大流行期间暴露的供应链问题，而且这一举措很可能会持续下去。Knometa报告预计，到2026年，IC晶圆厂晶圆产能将以年均7.1%的速度增长，2024年增长相对缓慢，但新增产能预计在2025年和2026年将大幅增长。

全球每个半导体产区都在建设新工厂。中国也是如此，以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统工艺。预计到2026年，中国大陆将拥有全球最大的IC晶圆产能，超过韩国和中国台湾。

大多数在中国设有晶圆厂的外国公司，包括三星电子、SK海力士、台积电和联华电子，都获得了中国半导体法规的部分缓和。截至2023年底，中国IC晶圆产能的很大一部分来自这些大型外国公司，以及包括力晶半导体制造（通过其中国Nexchip子公司）、德州仪器、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等外国公司中国约占全球晶圆产量19%的份额，其中只有11%由中国企业拥有。

目前，此类中国企业也在增加产能，Knometa预测，到2025年，中国的产能份额将几乎与主要国家持平，并且2026年中国将位居榜首。