通信战升温？德国拟剥离中国5G组件

一周焦点

● 德国以安全风险为由，宣布将逐步移除5G网络中的华为、中兴等中国通信企业组件，最迟2026年开始，并于2029年年底完全清除其网络管理系统中由中国制造的5G部件，包括天线、输电线路和塔架部件等。（阅读原文）

终端简讯

● Q1配备联发科芯片的5G手机市占率排名第一，紫光展锐成联发科在4G手机领域的主要竞争对手。（阅读原文）

● 比亚迪将在土耳其投资10亿美元建造大型电动汽车工厂。（阅读原文）

● 三星于7月10日发布两款耳机新品——Galaxy Buds 3Pro与Galaxy Buds 3，其中Galaxy Buds 3Pro耳机主打AI，具备自适应降噪、环境分析等功能，并能够配合Galaxy手机完成即时口译，解放更多AI功能。（阅读原文）

分销动态

● 中国台湾分销商6月及第二季业绩回暖：大联大6月合并营收为723.96亿元新台币，为同期最佳，第2季合并营收为2079.7亿元新台币，创历史单季次高；文晔6月营收759亿元新台币%，第二季合并营收2436亿元新台币；富昌因库存调整，回归健康水位需四到六个季度。（阅读原文）

原厂资讯

● 看好AI、电动车、新能源前景，日本8大原厂（罗姆、瑞萨、三菱电机、东芝、索尼、铠侠、Rapidus、富士电机）计划在2029年前斥资5兆日圆（约310亿美元），扩产CIS、逻辑芯片、功率半导体，以在先进半导体领域取得一席之地。（阅读原文）

● AMD：拟现金6.65亿美元收购欧洲最大私人人工智能实验室Silo AI，以追赶英伟达。（阅读原文）

● YAGEO：AI驱动被动元件市场增长，Q2合并营收创纪录达314.19亿元新台币。（阅读原文）

● 英诺赛科：在美被判侵权，相关产品或被禁售。（阅读原文）

● 兆易创新：2024年上半年净利同比增长54.18%，存储芯片产品销量和营收增长。（阅读原文）

● 芯昇科技：作为中国移动旗下芯片设计公司，日前发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A、首颗5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610、基于RISC-V架构的高安全MCU芯片CM32M435R等三款自研芯片，其中CC2560A及CM32M435R均采用PUF技术，铸就PUF国内规模商用里程碑。（阅读原文）

媒体综合

● 印度电子元件需求涨五倍，电池（锂离子）、摄像头模块、机械部件（外壳等）、显示器和PCB等5类组件为重中之重，预计未来五年主要增长领域是消费电子、汽车和工业自动化。（阅读原文）

● 今年以来，地平线、合众新能源、正信光电、英诺赛科、佑驾创新、云知声、晶科电子、纵目科技、赛目科技等多家人工智能、半导体、新能源汽车领域企业转战港股IPO。（阅读原文）

● 工信部就光伏制造行业新规公开征求意见，未来新建和改扩建光伏制造项目，最低资本金比例为30%。（阅读原文）

● SIA：全球半导体销售额5月份同比增长19.3%，中国半导体销售额大增24.2%。（阅读原文）

● 南非对太阳能组件产品征收进口10%关税，6月28日生效。（阅读原文）

● 台积电：3nm、5nm明年将涨价5%-10%；6nm、7nm明年降价10%；2nm今年7月中下旬起试运行。（阅读原文）

● 云端加速器需求拉动CoWoS封装技术扩产，瑞银预计2026年再增两至三成。（阅读原文）

● 7月12日，工信部发布《开展工业和信息化领域北斗规模应用试点城市遴选的通知》，拟遴选一批有条件、有基础的城市开展北斗规模应用试点工作，加快提升北斗渗透率，促进北斗设备和应用向北斗三代有序升级换代，此政策将为消费与工业等领域带来较大硬件与服务市场需求。（阅读原文）

展会活动

● 7月18日：2024全球新能源智能汽车电子技术创新大会将于深圳南山举办，本届大会旨在打造一个海内外新能源汽车产业链上下游企业的核心技术交流平台（查看回放）。同期更有“第三代半导体分论坛”，由55所、英飞凌、瑞萨、罗姆等多家第三代半导体原厂共话市场前景（查看回放）。