一周数据| 半导体行业数据速览（250908-250915）

根据MarketsandMarkets报告显示，全球超低功耗（ULP）微控制器（MCU）市场正呈现强劲增长势头，预计将从2025年的97.8亿美元增至到2030年的152.7亿美元。消费电子产品对能效要求的不断提高，以及智能家居和楼宇管理系统的普及，正在推动超低功耗MCU的普及。

随着依赖电池的设备体积越来越小、功能越来越丰富，超低功耗MCU变得越来越重要。报告指出，模拟器件领域将在2025年引领市场，这反映了在传感器、医疗设备和工业自动化领域，精确信号测量、调理和转换的重要性。

汽车领域也同样重要。超低功耗MCU为高级驾驶辅助系统（ADAS）、信息娱乐系统、电池管理和车载传感器提供支持。其超低功耗待机模式和快速唤醒功能对于注重效率和电池寿命的电动和混合动力汽车至关重要。轮胎压力监测系统、气候控制模块和车联网功能都受益于节能优化的MCU。随着汽车行业向车联网和自动驾驶汽车转型，超低功耗MCU的集成预计将稳步增长。（查阅详情）

Canalys数据显示，2025年上半年，中国大陆可穿戴腕带设备出货量达3390万台，同比增长36%，继2024年下半年33%的增长后持续强势攀升。

这一增长态势创中国大陆可穿戴腕带设备市场上半年度出货量的历史新高。其中，华为以1200万台出货量领先市场，占据36%的份额；小米紧随其后，出货量达1100万台，市场份额达32%。两家厂商均首次在上半年实现出货量突破千万台的里程碑。（查阅详情）

根据Omdia的报告显示，2025年第二季度全球电视机出货量降至4710万台，低于去年同期的4810万台，同比下降2.1%，这是自2024年第一季度以来首次出现同比下滑。

Omdia指出，此次下降主要集中在主要发达国家和地区：西欧、北美和日本的出货量分别下降9.7%、7.4%和4.5%，中东和非洲地区电视机出货量同比增长8.7%，亚太及大洋洲地区则增长6.4%。

TCL与海信的增速也明显放缓，合计同比增长仅4.8%，为2023年以来最低水平，凸显全球市场面临的挑战。美国市场贸易壁垒日益加剧，推动两大品牌战略性转向欧洲等市场。然而，欧洲激烈的价格竞争未能有效刺激消费需求，尤其是在缺乏世界杯等大型体育赛事带动销量的年份。电视大幅折扣压低了售价，给主要非中国本土品牌带来较大经营压力。（查阅详情）

根据美国半导体行业协会（SIA）公布的世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计结果，2025年7月全球半导体销售总额达620.7亿美元（现约合4424.63亿元人民币），同比增长20.6%，环比增长3.6%。这也应是单月全球半导体销售总额首次突破600亿美元大关。

在细分区域角度，美洲的环比销售规模同比和环比分别实现了29.3%和8.6%的显著增幅，不含中国和日本的亚太及其它区域同比增幅来到 5.6%，相对疲软的日本市场在同比和环比两方面均出现下滑。 （查阅详情）

据Yole Group的数据显示，2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。

Yole Group指出，2024年先进封装厂商排名揭示了市场格局的深刻变化：IDM厂商占据主导地位，其中包括英特尔（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、长江存储（YMTC）与SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT厂商和晶圆代工企业，如台积电（TSMC）。与此同时，存储厂商的崛起以及企业多元化产品组合的策略也正在重塑全球前十格局。（查阅详情）

根据TrendForce的调查显示，2025年第二季智能手机产量受季节性需求带动，加上OPPO、Transsion（传音）等品牌历经库存调整后恢复生产动能，全球智能手机生产总数达3亿部，环比增长约4%，同比增长4.8%。

TrendForce分析，第二季全球智能手机生产情况，前六大品牌合计市占稳定维持在80%左右。第一大厂三星因旗舰新机备货力道减弱，生产总量近5,800万部，季减约5%。苹果第二季正值新旧机型交替淡季，生产量季减约9%，为4,600万部，居第二名。但同期产量年增4%，反映出上半年新机型iPhone 16e带动的增长。小米生产总数为4,200万部，市占位居第三；其持续拓展拉美、非洲等新兴市场，加上中国补贴政策助力，产能表现稳定。OPPO第二季随着库存调整结束，产能逐步回升，生产总量近3,700万部，季增约35%，维持排名第四。（查阅详情）

根据TrendForce最新数据显示，2025年第二季受惠纯电动车(BEV)销售成长，全球电动车（注1）牵引逆变器装机量达766万台，年增19%。从动力模式分析，BEV的装机比例为52%，继2024年第一季后再度位列第一，甚至超越油电混合车(HEV)、插电混合式电动车(PHEV)、增程式电动车(REEV)等混合动力车的合计占比。

观察Tier 1供应商表现，BYD（比亚迪）与Denso（电装）分别以市占率17%、14%位居市场第一、二名，Huawei（华为）受惠于BEV和REEV车型热销，占比从3%上升至4%，成长相对明显。市场格局逐渐由中系企业主导，除BYD、Huawei外，Inovance（汇川）也已稳居前五大供应商。

就功率半导体在逆变器的应用而言，第二季碳化硅(SiC)逆变器渗透率提升至17%，不仅主要装机于BEV，也逐渐扩展至PHEV和REEV，后两者合计装机占比近19%，全部由中系车厂贡献。其中，REEV在主驱逆变器采用SiC的比例更达20%，仅次于BEV的31%。REEV装机需求拉升并未排挤其他动力车辆需求，反倒是扩大整体逆变器的市场规模，并成为推动SiC机种普及的关键。（查阅详情）

Micro LED于消费性电子产品的渗透率正加速提升，继2023年Samsung（三星）推出140吋Micro LED电视后，2025年Garmin Fenix 8 Pro智能手表也将导入相关技术，加上预计于同年底问世的Sony Honda Afeela 30吋车用显示，标志着Micro LED开始覆盖各主要领域。TrendForce集邦咨询表示，这些指标性产品上市将逐步推动Micro LED芯片市场产值，预估于2029年提升至4.61亿美元的规模。（查阅详情）

市场调查机构CounterPoint Research发布报告称，2025年上半年，全球高端智能手机（售价超600美元，约合4277元人民币）市场销量同比增长8%，达到历史最高水平，增幅远超同期整体智能手机市场（4%）。

细分到品牌方面，在2025年上半年全球高端智能手机市场中，苹果依然位居榜首，同比增长3%，占据了高端市场62%的份额。不过在增速方面，其它手机品牌增幅更大，其中三星同比增长7%、华为同比增长24%、小米同比增长55%、谷歌同比增长105%。（查阅详情）

据CINNO • IC Research统计数据显示，2024年中国大陆大尺寸显示面板电源管理芯片市场规模增至约24.9亿人民币，市场需求量增至约10.8亿颗，2022-2024年间市场规模增长率分别为-4.4%、-11.8%与7.8%，市场需求量增长率分别为-2.9%、-8.9%与8.7%。预计2025年该市场规模增至约27.2亿元，市场需求量增至约11.3亿颗，2028年市场规模进一步增至约29.3亿人民币，市场需求量增至约12.6亿颗。（查阅详情）

IDC近日预测，全球半导体市场规模将在 2025 年达到 8000 亿美元，比去年的 6800 亿美元增长 17.6%。这比他们之前预测的15.5%的增长率有所上调，这得益于人工智能的淘金热。数据中心芯片正在源源不断地吸金，将汽车和工业市场从疫情后的低迷中拉出来。

一家半导体公司的年收入有望首次突破2000亿美元，这一数字凸显了人工智能驱动的产业发展已取得多么显著的主导地位。IDC表示，仅计算芯片市场今年的收入就将飙升36%，达到3490亿美元，五年复合年增长率将达到12%。（查阅详情）

根据大摩发布的报告预测2027年部分产品最高可达91%的自给率。18年之后国产芯片不断增多，自给率也在提升，19年就到了14%，2020年到了16%，21年及22年都是18%，23年之后首次突破20%，24年也是一次重大突破，到了24%，今年预计是26%，而明年后年预计将一路突破28%、30%。

其中，存储芯片中，DRAM内存芯片将达到26%的自给率，而NAND闪存则会达到48%的自给率；逻辑芯片中，CPU自给率会达到18%；GPU领域则会好得多，自给率达到39%；其他逻辑芯片中，国产自给率最高的将是图像传感器，达到91%；至于RF射频、面板驱动、MCU、模拟电路及功率件芯片，自给率也会提升到20-80%不等。（查阅详情）