最佳体验请使用Chrome67及以上版本、火狐、Edge、Safari浏览器 ×

创建银行
创建开票

    华为:明年Q1推出昇腾950PR芯片

    编者: 武花静@芯闻道 阅读6 来源: 财联社 2025/09/18 10:14:00 文章 外链 公开

    在华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军表示,算力过去是,未来也将继续是,人工智能的关键,更是中国人工智能的关键,他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。


    640.jpg


    声明:本网站部分内容来源于网络,版权归原权利人所有,其观点不代表本网站立场;本网站视频或图片制作权归当前商户及其作者,涉及未经授权的制作均须标记“样稿”。如内容侵犯了您相关权利,请及时联系责任编辑(社区)
    李明骏
    @芯之元 ,版权号:B000040720691
    成员
    • 成交数 --
    • 成交额 --
    • 应答率
    聊天 收藏 点赞
    赏
    ¥1.00¥5.00¥10.00¥50.01¥100.02
     0  0
    
    
    分享

    微信扫一扫:分享

    微信里点“+”,扫一扫二维码

    便可将本文分享至朋友圈。

        0
      推荐商品
      验证
      二维码支付