传三星、SK海力士获美许可，可对华出口芯片制造设备

据消息人士透露，三星和SK海力士已获美国批准，可在2026年向中国出口芯片制造设备。

12月31日消息，据财联社、韩媒等媒体报道，美方允许韩国芯片巨头三星电子与SK海力士在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备。此次政策调整以 “年度核准” 方式实施，取代了此前的逐批申请流程，为两家企业在华工厂的运营提供了一定稳定性。

据悉，三星、SK 海力士及台积电此前均受益于美国 “经验证最终用户（VEU）” 制度，被列入该清单的企业可直接进口指定受管制半导体设备和技术，无需单独申请出口许可证。

但美国BIS于今年8月宣布，自12月31日起取消三星与SK海力士中国厂的VEU资格，这意味着此后将美国芯片制造设备运往这些公司的在华工厂需要获得美国的出口许可证。VEU资格一旦撤销，两家公司每年可能需提出多达上千件出口许可申请，业界一度担忧此举将给产线运作带来冲击。

此次美方调整政策后，三星和SK海力士需按要求提交年度计划，列明所需设备的类型和数量，经美方年度审批通过后，即可在一年内为中国厂区进口美国制半导体设备。业内人士表示，新制度将大幅降低企业行政负担，一定程度上减少企业在华运营的不确定性，同时也避免了对全球供应链造成剧烈干扰。

具体来看，三星获得的许可将保障其西安工厂的持续运作，该厂生产的NAND Flash在全球市场占据重要份额，是全球存储芯片供应链的关键环节；SK海力士的核准则适用于其无锡DRAM工厂及大连NAND Flash工厂。 

截至目前，三星和SK海力士均拒绝就此事置评，台积电暂未回应置评请求。韩媒分析，此次政策松绑仅为暂时缓解，局限性在于企业难以准确预测每年所需设备和零部件数量，长期运营仍面临一定挑战。

整体来看，美国政策的方向并未转变，只是在执行强度与节奏上进行了微调，唯有实现核心设备与关键技术的自主可控，才能从根本上摆脱外部政策制约，筑牢中国半导体产业的发展根基。

（内容来源：财联社、工商时报及网络资料，芯闻道综合整理）