高盛重磅展望：2026 全球科技十大趋势预测

2026 全球科技展望：十大趋势引领，AI 与终端创新双轮驱动

一、核心结论：AI 与终端革新主导科技行业增长

2026 年全球科技行业将进入 “AI 深度渗透 + 终端形态革新” 的关键一年，高盛明确十大核心趋势，其中 ASIC 人工智能（专用集成电路）与 iPhone 外形变化成为最核心的增长驱动因素。整体来看，AI 相关产业链（服务器、光模块、冷却设备等）将持续保持双位数营收增长，苹果供应链受益于折叠屏等形态创新脱颖而出，而 PC、电信等行业则相对承压，呈现 “强者恒强、结构分化” 的格局。

从投资机会来看，高盛重点看好 AI 服务器及供应链、苹果产业链、半导体核心环节、智能驾驶等赛道，相关标的在技术壁垒、产能布局或客户资源上具备显著优势，有望在行业分化中实现超额收益。

二、十大核心趋势深度解析

（一）AI 服务器与高速连接：ASIC 与 800G/1.6T 成关键

AI 服务器是 2026 年科技行业的核心增长引擎，预计机架式 AI 服务器出货量将从 2025 年的 1.9 万架激增至 2026 年的 5 万架，鸿海、工业富联、纬创等 ODM 厂商将成为主要供应商。行业呈现两大关键变化：一是 ASIC 芯片渗透率快速提升，2026 年 / 2027 年预计达 40%/45%，其对网络连接能力的依赖将进一步拉动光模块需求；二是高速连接技术迭代加速，从 400G 向 800G/1.6T 升级，硅光子、共封装光学（CPO）等技术逐步落地，2026 年 800G/1.6T 光模块出货量同比增速将高达 253%/433%。

冷却领域同样受益于 AI 服务器算力提升，ASIC AI 服务器对液冷的需求激增，液冷渗透率持续走高，相关冷却设备供应商将直接受益于这一趋势。竞争格局上，AI 服务器的复杂性与芯片平台多元化，使得具备强研发能力、垂直整合优势及美国产能布局的头部厂商更具竞争力，行业进入壁垒较高，竞争格局相对稳定。

（二）光模块：AI 基础设施周期下的高弹性赛道

光模块作为 AI 服务器高速连接的核心组件，将充分享受 AI 基础设施建设的红利。2026 年行业核心驱动力来自三方面：一是 AI 数据中心对高速连接的需求爆发，800G/1.6T 产品成为主流；二是硅光子技术逐步成熟，推动产品性能提升与成本优化；三是 CPO 等集成技术落地，进一步提升光连接效率。

高盛预测，光模块行业将保持高速增长，其中长光华芯、新易盛、天孚通信等头部厂商，凭借在高 - speed 产品布局、客户资源等方面的优势，有望持续领跑行业，成为 AI 基础设施周期中的核心受益标的。

（三）终端创新：iPhone 外形变革与折叠屏爆发

2026 年终端行业的最大亮点是苹果供应链的形态创新，iPhone 将开启连续三年的外形变化周期 ——2025 年推出轻薄机型、2026 年量产折叠屏 iPhone、2027 年发布 iPhone 20，持续吸引消费者换机。历史数据显示，外形创新对 iPhone 销量拉动显著，2017 年 iPhone X 的全面屏设计曾占据同期新机型 50% 以上市场份额，此次折叠屏 iPhone 的推出有望复制这一成功。

全球折叠屏市场已呈现 “高端化” 趋势，2025 年三季度全球折叠屏手机出货量同比增长 22%，三星、华为等高端品牌占据 80% 市场份额，为折叠屏 iPhone 奠定良好的市场基础。高盛预测，2026 年折叠屏 iPhone 出货量基准情形下达 1100 万台，乐观情形下可达 3500 万台，铰链、镜头、散热模组等相关供应链厂商将直接受益。

除苹果外，安卓阵营也将加速折叠屏与 AI 手机布局，AI 功能（本地语音助手、多任务自动处理、翻译总结等）的普及的与边缘 AI 设备的兴起，将进一步拉动智能手机需求，Omnivision（图像传感器）、Fositek（铰链）等标的具备明确增长潜力。

（四）PC 行业：龙头抗风险能力凸显，AI PC 增长放缓

2026 年 PC 行业将面临多重挑战：Windows 10 系统停止服务导致换机周期收尾、AI PC 增长高峰已过、内存成本上涨可能引发产品降配或提价，叠加 2025 年中国补贴政策带来的高基数效应，行业整体承压。

在此背景下，联想等全球龙头凭借更强的供应链议价权和高端 PC 市场布局，抗风险能力相对突出。即将到来的 2026 年国际消费电子展（CES）可能成为短期催化剂，预计将有更多搭载最新 Panther Lake 平台的 AI PC 推出，其 NPU 算力最高可达 180 TOPS，能实现本地运行 Copilot 部分功能，进一步提升内容生成效率，但难以改变行业整体放缓的趋势。

（五）PCB/CCL：高端产能紧张，ASP 持续上行

AI 服务器的爆发式增长直接拉动高端 PCB/CCL（覆铜板）需求，2026 年 AI 服务器机架出货量的激增，叠加 ASIC 芯片渗透率提升，使得高端 CCL/PCB 供需格局持续紧张。头部厂商高端产能增速仅 20%-30%，远低于需求增速，2025-2026 年高端 PCB/CCL 产能利用率将持续维持 100%。

技术升级进一步推动产品 ASP 上涨，CCL 等级将从 2025 年的 M7/8 升级至 2026 年的 M8+，2027 年进一步升级至 M9，以满足 AI 服务器更快的数据传输需求，预计 2026-2027 年高端 CCL/PCB ASP 年涨幅将达 20%-30%。此外，关键原材料（铜箔、玻璃纤维）供应受限，也将支撑高端产品基准价格同比上涨约 10%。

ABF 基板领域同样呈现供需紧张，2026 年关键原材料短缺、2027 年高端产能不足风险凸显，预计 2026 年一季度至四季度，台湾三大基板厂商的 ABF 产品价格将季度环比上涨 5%-10%，2027 年有望延续涨价趋势。

（六）中国半导体：AI 与本土市场双轮驱动

中国半导体行业将在 AI 创新与本土需求崛起的双重推动下保持稳健增长，预计 2026 年半导体材料、无晶圆厂、半导体设备（SPE）等细分领域营收增速分别达 59%、44%、32%。核心增长动力来自两方面：一是 AI 技术创新催生新需求，AI 手机、AI PC、AI 眼镜等边缘设备带动芯片需求；二是本土客户偏好持续提升，国内半导体厂商在 AI 计算、存储、自动驾驶等领域的渗透率不断提高。

从细分环节来看，中芯国际、华虹等晶圆厂产能持续满载，资本开支保持高位；半导体设备厂商受益于晶圆厂扩产，订单增长强劲；寒武纪、地平线等 AI 芯片厂商在智能驾驶、AI 计算等领域的突破持续落地。高盛重点看好具备高技术壁垒的企业，包括 AI 计算芯片（寒武纪、地平线）、边缘设备芯片（豪威科技、兆易创新）、头部晶圆厂（中芯国际、华虹）及半导体设备（北方华创、中微公司）。

（七）台湾半导体：AI 引领先进制程与封装增长

台湾半导体行业将继续受益于 AI 带来的先进制程与先进封装需求，台积电作为行业龙头，2026 年有望在 2025 年约 35% 同比增长的基础上，继续保持稳健增长。增长动力主要来自三方面：一是 N3/N5 先进制程产能利用率维持紧张，生产效率持续提升；二是 N2 制程营收快速爬坡；三是 AI 芯片带来的先进封装需求激增。

除晶圆厂外，先进封装、AI 测试相关厂商也将实现强劲增长。ASE（日月光）在先进封装领域的技术优势显著，预计领先制程营收加速增长并带动利润率扩张；鸿海精密、MPI、WinWay 等在 AI 芯片测试设备（ Handler、探针卡、测试座）领域占据核心地位，将直接受益于 AI 芯片出货量增长、封装尺寸扩大及测试时间延长等趋势。

（八）智能驾驶与 Robotaxi：City NOA 与商业化落地加速

2026 年智能驾驶行业将迎来 “技术落地 + 商业化突破” 的关键节点，城市导航辅助驾驶（City NOA）与 Robotaxi（自动驾驶出租车）成为核心驱动力，拉动芯片、软件、传感器等供应链增长。在芯片与软件领域，地平线的 HSD 解决方案已被奇瑞多款车型采用，并向一汽等更多车企拓展，产品向低价车型渗透，ASP 有望随产品结构升级提升；在 Robotaxi 领域，小马智行已在广州实现单位经济盈亏平衡，2026 年车队规模将进一步扩大。

政策层面同样迎来突破，中国工信部已 conditional 批准长安、北汽极狐两款 L3 级自动驾驶车型在特定城市、特定路段运行，成为 L3 级自动驾驶商业化的重要里程碑，将进一步拉动本土智能驾驶供应链需求，豪威科技（车载摄像头 CIS）等标的将直接受益。

（九）软件行业：AI 模型与应用释放增量收入

随着云资本开支向 AI 模型与应用开发倾斜，2026 年 / 2027 年中国软件行业平均营收增速预计达 28%/24%，平均营业利润率将提升至 7%/11%。AI 成为核心增长引擎：一是企业端 AI 订单储备充足，2025 年上半年末订单规模超 1 亿元，覆盖金融、人力资源、制造等多个场景；二是 AI 产品持续迭代，金蝶等厂商推出行业专属 AI 功能，从通用场景向垂直领域延伸；三是 C 端产品受益于 AI 功能升级，美图等应用的月活用户（MAU）与付费率持续提升，新功能聚焦用户痛点，进一步拉动变现。

高盛重点看好 AI 全解决方案提供商（商汤科技）、AI 办公软件（金山办公）、AI ERP 厂商（金蝶国际）等，其在 AI 技术落地与场景拓展上具备显著优势。

（十）电信与 LEO 卫星：资本开支转向 AI，卫星组网加速

电信行业呈现 “结构调整” 趋势，2026 年中国 5G 基站新增数量预计降至 60 万个（2024 年 / 2025 年分别为 87.4 万 / 70 万个），但资本开支将向计算基础设施倾斜，以支撑云计算业务与 AI 需求。电信运营商凭借 IDC、算力、AI 模型一体化解决方案的成本优势，成为 AI 时代的重要受益者，新业务（工业互联网、云计算等）营收占比预计提升至 30% 左右（2024 年 / 2025 年上半年分别为 19%/26%）。

LEO 卫星（低地球轨道卫星）领域则迎来加速发展，头部运营商将加快卫星发射以搭建星座网络，火箭技术升级（单火箭卫星搭载量提升）进一步降低发射成本；卫星规格持续升级，带宽从单频段向多频段拓展，未来将实现 Ka、E、V、W 四频段覆盖；同时，首批 LEO 卫星进入 5-6 年的替换周期，2026-2027 年替换需求将逐步释放，UMT（射频矩形波导）等相关供应商将直接受益。

三、行业分化与投资机会

（一）重点看好赛道及标的

AI 服务器及供应链：鸿海、工业富联、纬创、广达、新易盛、天孚通信、长光华芯、英维克（冷却设备）；

苹果供应链：舜宇光学（镜头）、瑞声科技（声学器件）、工业富联（ODM）、长盈精密（精密结构件）；

半导体核心环节：中芯国际、华虹半导体、寒武纪、地平线、北方华创、中微公司、台积电、日月光；

智能驾驶：地平线、小马智行、豪威科技；

软件：商汤科技、金山办公、金蝶国际；

电信与卫星：中国移动、中国电信、中国联通、UMT。

（二）相对承压行业

PC 行业面临 Windows 10 换机周期收尾、AI PC 增长放缓及内存成本上涨等压力，仅联想等全球龙头凭借供应链优势与高端市场布局相对稳健；电信行业整体资本开支增速放缓，仅新业务板块具备增长弹性；封装测试（OSAT）行业受行业供需格局影响，增长相对平淡。