市场周报：全产业链涨价潮发酵，代理商备货策略成关键

一周焦点

● 本周半导体全产业链涨价潮全面深化，存储、模拟、MCU、封测等环节集体提价，幅度惊人，建议客户采取“长单锁定+阶梯备货”策略，尤其涉及AI、汽车电子等大热应用领域的供应链稳定更需重视，同时通过多品牌组合降低单一厂商涨价风险。

行业数据

● TrendForce：预测今年全球AI服务器出货量将同比增长28.3%，包含通用服务器的整体服务器出货量增幅也将达12.8%，基于ASIC的AI服务器出货占比将逼近28%，达近年高峰，而基于GPU的AI服务器市占率则会下降到70%。（阅读原文）

● 国家能源局：截至2025年12月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2009.2万个，同比增长49.7%。其中公共充电设施（枪）471.7万个，同比增长31.9%；私人充电设施（枪）1537.5万个，同比增长56.2%。目前我国已建成全球最大的电动汽车充电网络，支撑了超4000万辆新能源汽车的充电需求。（阅读原文）

市场动向

● Broadcom：服务器配件、AI相关产品持续溢价，常规物料价格倒挂。

● Onsemi：作为安世替代后，二极管、MOSFET等现货持续趋紧，面临上涨压力。

● Infineon：功率MOSFET（IPW/IPB/IKW系列）、IGBT等汽车与工业功率器件供应紧张。

● Xilinx：XC7A、XC7Z系列现货趋涨。

● 手机12GB+256GB配置的LPDDR5x+UFS4.0存储组合成本已超过去年同期16GB+1TB旗舰配置，成为高端机最贵元器件。有头部厂商的1TB NAND芯片交货周期已延长至20周以上。（阅读原文）

终端简讯

● 苹果计划与英特尔重启合作，2028年开始代工iPhone的A22芯片，此次合作核心目标为分散供应链风险，同时助力英特尔拓展半导体代工业务。不过英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。（阅读原文）

● 小鹏汽车和大众合作的电子电气架构顺利落地，首搭车型与众07正式下线。相较于上一代车型，CEA架构可将ECU数量减少约30%，显著降低系统复杂程度。（阅读原文）

● 阿里自研真武810E高端AI芯片低调上线平头哥官网，历经17年战略投入，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”黄金三角正式浮出水面。（阅读原文）

原厂资讯

● Samsung：将一季度NAND价格上调100%，涨幅远超市场预期，凸显内存市场供需失衡现状。（阅读原文）

● 天数智芯：发布对标国际顶尖水平的四代芯片架构路线图，目标2027年超越英伟达Rubin架构；同时推出“彤央”系列边端算力产品，性能超越行业标杆英伟达AGX Orin。（阅读原文）

● 泰凌微：将通过发行股份及支付现金的方式收购上海磐启微电子有限公司100%股权，交易对价合计8.5亿元，进一步完善公司低功耗无线物联网芯片业务布局。（阅读原文）

● 国科微：本月起多款产品涨价，最高达80%，Q2或继续调涨涨幅，将根据届时KGD市场的价格波动情况进行相应调整。（阅读原文）

● 中微半导：对MCU、NOR Flash等产品调涨15%~50%，后续若成本再度出现大幅变动，产品价格将同步跟进调整。（阅读原文）

● 富满电子：发布涨价函，LED产品本月19日涨价10%起。（阅读原文）

● 英集芯：上调部分芯片产品价格，新订单按调整后价格执行。（阅读原文）

媒体综合

● 北京人形机器人创新中心研发的“具身天工”机器人，全球首次实现与低轨互联网卫星的直连。小米手机在其中扮演“信号中继站”的角色，助攻其稳定连接。（阅读原文）

● 欧盟启动卫星通信计划，汇集27个欧盟成员国，该计划据称是欧洲天基通信实现本土供应的第一步。（阅读原文）

展会活动

● 1月31日：第9届深圳电子朋友圈暨第2届元器件分销产业经理人峰会将在深圳举办，汇聚电子圈与元器件分销领域的经理人，共同探讨行业趋势、链接合作机会、共建和谐共赢生态。（点击报名）

● 1月1日-3月31日：免费送样！罗姆“芯品体验官”限时开启！（点击申请）