市场周报：TI加速物联网布局，官宣收购Silicon Labs

一周焦点

● 2月4日，TI宣布将以75亿美元全现金收购Silicon Labs，预计2027年上半年交割，若交易顺利落地，或重塑全球物联网芯片市场格局。分析指出，TI通过此次收购将获得物联网系统设计核心，未来可打造无线芯片、电源管理芯片、传感器、MCU的交叉销售路径，提升3-5倍客单价，并加速无线连接与其优势产品技术的深度融合。（阅读原文）

行业数据

● TrendForce：预估今年Q1笔记本电脑出货量环比衰退14.8%，2季度有望温和环比回升3.6%，全年出货则将同比下滑9.4%。成本上涨是主要因素，其中笔记本DRAM、SSD本季度价格预计将分别上涨至少80%和70%，英特尔老款CPU、PCB、大电池、Wi-Fi 7、USB4价格压力也开始显现。（阅读原文）

● Counterpoint：预计2026年全球智能手机SoC出货量将同比下降7%，其中150美元以下的低端机型受冲击最重，但单设备半导体含量的增加以及平均售价或拉动全球销售额增长。厂商方面，预估联发科市场份额为34.0%，出货量同比下降8%；高通市场份额为24.7%，出货量同比下降9%；苹果市场份额为18.3%，出货量同比下降6%。（阅读原文）

市场动向

● 据市场多家分销商反馈，TI计划于Q1针对新下单的长交期订单实施大幅涨价。目前客户正抓紧在正式调价通知下发前锁定2025年的价格。（阅读原文）

● 涨价潮下市场分化显著：

（1）军规级、工业级产品出现恐慌备货、经销商捂盘惜售情况，终端厂商目前优先保障供应、淡化价格考量；

（2）消费电子通用料号因库存积压价格下跌，品牌商上游成本难消化、下游成本难转嫁，陷入两难。

● 预测Q1大部分元器件品类交期上升，尤其需要重点关注存储、逻辑及被动件品类。

● AI带动MLCC结构性扩张，有渠道商开始上调MLCC现货价约20%。（阅读原文）

原厂资讯

● Infineon：发布涨价函，将于4月1日起上调功率开关与集成电路产品价格，届时新订单及后续发货的未交付订单均执行新价。（阅读原文）

● Samsung/Micron/SK Hynix：三大存储巨头罕见联手加强审查客户订单，要求披露最终用户和订单量信息，以确保需求真实性，防止下游过度囤货扰乱市场。（阅读原文）

● Winbond：现货市场开始火热，需求高度集中在NOR Flash W25Q系列，NAND Flash W25N系列同样热度不低，公司今年与2027年的产能均已售完。

● Intel：宣布将进军图形处理器（GPU）市场，核心瞄准数据中心AI算力场景，直面英伟达在该领域的主导地位。此举将强化其在人工智能半导体领域的竞争力，结合自身先进制程与代工能力，补齐在AI加速计算领域的布局。（阅读原文）

● 西部数据：2026全年HDD产能被抢空，订单排到2030年，凸显市场对长期稳定存储供给的迫切需求。（阅读原文）

● 必易微、美芯晟：接连发出调价通知，业界预估模拟芯片领域将逐步全线涨价。（阅读原文）

媒体综合

● 无人机、物联网、机器人首次写入“中央一号文件”，低空经济与农业融合进入场景化推进新阶段，将加快农业生物制造关键技术创新。（阅读原文）

● 全球科技巨头加速涌入2nm工艺节点，台积电产能已被全数预订，移动芯片占据首发产能，AI客户2027年将大规模上量。具体来看，苹果已锁定首批2nm一半以上产能，高通同为2026年主要客户。AMD计划2026年启动2nm CPU，谷歌和AWS则分别瞄准27年Q3、Q4。英伟达则计划2028年直奔1.6nm。（阅读原文）

展会活动

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