一周数据 | 半导体行业数据速览（260316-260323）

市调机构TrendForce在报告中指出，2026年由于北美云端服务供应商（CSP）、AI新创公司持续投入AI军备竞赛，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业增长，全年产值可望年增24.8%，约2188亿美元，预计台积电产值将年增32%，幅度最大。从厂商来看，据TrendForce观察，台积电5/4nm及以下产能将满载至年底，三星Foundry 5/4nm及以下订单亦明显增量。因此，台积电已全面调涨2026年5/4nm（含）以下代工价格，且因订单能见度已延伸至2027年，不排除连年调涨。三星也跟进于2025年第四季通知客户，将上调5/4nm代工价格。（查阅详情）

根据Counterpoint Research的数据显示，2025年全球纯晶圆代工产业市场规模实现26%增长，这主要得益于4/5nm节点上AI GPU、ASIC和其它加速器持续的强劲需求。

而在2025年第四季度，纯晶圆代工行业产值同比增幅为 20%，台积电 (72%)、三星晶圆代工 (7%)、中芯国际 (5%)、联华电子 (4%)、格罗方德 (4%) 这五家主要参与者的市场占比与2025年Q3保持不变。Counterpoint预测，先进制程与部分8英寸成熟制程的产能利用率在2026年将有所提升，这一因素叠加晶圆价格的全面上涨，有望进一步推动晶圆代工业务的营收增长。（查阅详情）

近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第四季度全球平板电脑出货量环比下降约3%，同比下降约4%，标志着该市场明显迈入更加成熟的阶段。此前，由于2025年第三季度表现强劲，且上年同期基数较高，2024年第四季度出货量同比增长近8%，这主要得益于苹果和三星等领先厂商恢复更规律的发布周期，以及中国厂商的快速扩张。

Counterpoint预计，2025年全年全球平板电脑市场规模将维持在1亿台左右，这预示着市场将朝着更为稳定的换代驱动型增长轨迹转变。随着市场日趋成熟，高端产品和更深层次的生态系统整合变得愈发重要，领先的厂商也更加注重价值创造和长期用户互动，而非追求短期出货量激增。（查阅详情）

市调机构Counterpoint Research近日在报告中指出，受苹果公司预期进入折叠屏智能手机、产品持续高端化以及OEM厂商参与度不断提高的推动，预计到2026年，全球折叠屏智能手机出货量将增长20%。

随着苹果公司准备推出其首款折叠屏iPhone，折叠屏智能手机市场将在2026年进入新的竞争阶段，预计苹果公司将在2026年占据28%的市场份额，逼近三星的领先地位。（查阅详情）

据Omdia近期发布的文章预测，2026年，增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（MR）近眼显示屏市场将达12亿美元，同比增长率超过 200%，并在2028年达到28亿美元。这一增长主要由硅基OLED（OLED on Silicon，OLEDoS） 的广泛应用所推动，该技术也被称为MicroOLED，主要应用于智能眼镜和头戴式显示设备。

从长期来看，Omdia认为AR显示技术的增长潜力将高于VR显示技术。这是因为目前VR的主要应用仍然局限于游戏、观影和直播等场景，因此VR的整体应用范围相对有限，除非未来在应用层面取得重大突破，否则其增长将保持稳定但难以实现爆发式增长。相比之下，尽管当前AR 应用基础仍然较小，但随着显示技术和光机技术的持续进步，Omdia对AR显示市场的增长前景更加乐观。（查阅详情）

据市场研究机构MarketsandMarkets报告，全球MEMS（微机电系统）封装基板市场规模预计将从2025年的24亿美元增长至2030年的32.3亿美元，年复合增长率（CAGR）达6.1%。这一增长主要得益于医疗设备领域的扩张、5G部署加速以及物联网解决方案的广泛普及。

预计到2030年，亚太地区将继续主导MEMS封装基板市场。该地区在消费电子和物联网设备制造领域保持领先地位。另外，亚太地区在5G基础设施和智慧城市建设方面的领先地位进一步支撑了这一增长。（查阅详情）

TrendForce近日表示，企业级固态硬盘 (eSSD) 业务在2025年Q4为五大原厂制造商（三星电子、SK 集团、美光、铠侠、闪迪）贡献99.2亿美元收入（现约合685.48亿元人民币），环比大增51.7%。其中，SK集团合计实现30.2%的市场占比，环比增幅方面以75.2%居于首位；规模较小的闪迪也实现了63.6%的季度增幅。铠侠的18.9%增长在主要参与者中相对较低。

TrendForce提到，三星电子的V7 (176L) QLC企业级固态硬盘产品线已全面就位，2026年出货量有望明显提升。对于全年eSSD市场，TrendForce预测整体规模有望翻倍，而PCIe Gen6、AI负载优化产品将成为巨头胜败的新关键点。（查阅详情）

Counterpoint Research在其报告中预测，AI服务器计算ASIC对HBM内存的需求到2028年将达到2024年水平的35倍，同时平均HBM内存容量也在这一过程中增长近5倍。

从市场参与者角度，AI ASIC阵营HBM需求的最重要推动者还是谷歌与其TPU芯片，整体的强劲持续增长正是由谷歌更积极的路线图规划提供支持。谷歌一家就能吃掉阵营内部58.5%的HBM份额，此外20.3%由亚马逊占据。

尽管从HBM4开始HBM市场逐渐向定制化发展，但HBM3E仍将是AI ASIC阵营的主力高带宽内存品类，市场占比达到56.3%。另一方面，HBM4与HBM4E合计可占到2028年市场的37.7%。（查阅详情）

Counterpoint Research在其报告中预测，AI服务器计算ASIC对HBM内存的需求到2028年将达到2024年水平的35倍，同时平均HBM内存容量也在这一过程中增长近5倍。

从市场参与者角度，AI ASIC阵营HBM需求的最重要推动者还是谷歌与其TPU芯片，整体的强劲持续增长正是由谷歌更积极的路线图规划提供支持。谷歌一家就能吃掉阵营内部58.5%的HBM份额，此外20.3%由亚马逊占据。

尽管从HBM4开始HBM市场逐渐向定制化发展，但HBM3E仍将是AI ASIC阵营的主力高带宽内存品类，市场占比达到56.3%。另一方面，HBM4与HBM4E合计可占到2028年市场的37.7%。（查阅详情）