市场周报 | Arm自研CPU问世，全球算力格局或将生变？

一周焦点

● Arm发布首款面向AI数据中心的自研AGI CPU，是其三十多年来首次从纯IP授权商转型为芯片供应商，不仅冲击英特尔、AMD的x86服务器市场，也让Arm从技术提供方变为高通、联发科、英伟达、AWS等厂商的竞争对手，形成既供技术又抢市场的格局，间接利好RISC-V，或将重塑AI算力与芯片产业生态。（阅读原文）

行业数据

● Counterpoint：预估2028年AI ASIC对HBM需求将达2024年的35倍，单设备平均HBM容量增长近5倍。谷歌TPU将是最主要驱动力，份额超过一半达到58.5%，其次是亚马逊20.3%。2028年HBM3E仍为主流占56.3%，HBM4/HBM4E合计占比37.7%。（阅读原文）

● Counterpoint：受苹果公司预期推出折叠屏iPhone以及OEM厂商参与度不断提高的推动，预计2026年全球折叠屏智能手机出货量将增长20%，其中苹果占28%的市场份额，逼近三星的领先地位，原来位列第二的华为将退居第三。（阅读原文）

市场动向

● 随着模拟/功率半导体供应收紧以及各大原厂密集涨价，涨价压力已传导至分销及下游市场，尤其是AI、工业、汽车领域。

● 3月DDR5价格整体仍处高位，三星、SK海力士、美光均价较去年底涨幅达80%–100%。目前原厂产能均集中投向HBM，预估DDR5芯片（内存颗粒、PMIC、RCD、温度传感器）或同步面临短缺。

终端简讯

● 华硕预估PC产品Q2将涨25%-30%，Q3仍有进一步涨价可能。核心零组件涨价趋势已不可逆，且行业各品牌成本基础接近，此次调价属于行业整体行为。（阅读原文）

● 3月19日，雷军在SU7发布会上详细披露了小米在AI大模型领域的最新核心数据与研发进展，未来三年小米将在AI领域的投资计划将至少达到600亿元，今年AI研发与资本开支已超过160亿元。（阅读原文）

● 3月24日，阿里达摩院重磅发布全球最高性能的RISC-V CPU IP玄铁C950，配合主打高能效的C925和全面均衡C930，构建起新一代旗舰RISC-V CPU产品矩阵。C950单核通用性能在Specint2006基准测试中突破70分，刷新全球RISC-V性能纪录，适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域，性能达到业界领先水平。（阅读原文）

分销动态

● 受AI服务器、电源、网通等需求拉动，大联大2025年营收达9991.1亿元新台币（约人民币2159亿元），同比增长13.5%。整体来看，AI与数据中心、存储周期上行是头部分销商核心增长动能，亚太市场为主要支撑区域。（阅读原文）

原厂资讯

● ST：由中国厂商制造的STM32通用微控制器现开启交付，首批由华虹宏力代工，今明两年将实现高性能、高安全、入门级全系列产品本地量产覆盖。（阅读原文）同时公司自4月26日起将对多个产品线调涨（阅读原文）。

● Allegro：4月27日起全线产品调涨，涨价幅度至少10%起。（阅读原文）

● Siemens：部分工控及配电产品3月25日起价格调涨，涨幅3%-40%，最晚提货日为4月15日，逾期未提货的订单将被取消。（阅读原文）

● DIODES：发布涨价函，产品组合中的部分器件系列将于4月1日起上涨。（阅读原文）

● Intel/AMD：4月起上调全系处理器价格，当前CPU平均涨幅约10%-15%，将同时波及服务器与消费级产品。（阅读原文）

● 纳芯微：3月23日发布调价函，近期将对部分产品调涨。（阅读原文）

● 佰维存储：发布公告称与某存储原厂签订24个月采购合同，承诺采购总金额15亿美元（约合103亿元人民币），原厂将按锁定的数量、价格及货期交付存储器晶圆。（阅读原文）

媒体综合

● 美国FCC近日宣布禁止进口所有美国境外制造的新款消费级路由器，该禁令仅针对新款机型。据统计，当前中国品牌及代工生产的路由器产品已占据美国家用路由器市场至少60%的份额。（阅读原文）

展会活动

● 3月30-4月1日：IEAE第七届深圳国际消费类电子及家用电器展将在深圳会展中心（福田）举办。展会专注于消费类电子及家用电器垂直领域，为优质供应商、采购商和电子电器生态企业搭建品牌展示、产品交易、产业交流的专业平台，致力于成为中国消费类电子和家用电器的行业风向标。（阅读原文）

● 3月31-4月1日：2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）将在上海举行，活动以“技术赋能产业，生态链接价值”为核心定位，聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制、通信系统、绿色能源等关键应用场景，将汇聚全球IC设计、EDA工具、IP授权、先进封装等领域的顶尖企业与专家共同参与。（阅读原文）

● 4月9-11日：深圳会展中心（福田）将同期举办多个展览。

- CITE 2026第十四届中国电子信息博览会，将有中国电子、中国船舶、中国兵器、金升阳、中电港、电科等千余家展商参与，全面展示智能终端、AI算力、集成电路、电子元器件、特种元件等热点领域新品。（阅读原文）

- 由ECAS与深半协联合主办的CITE 2026国产集成电路应用推广论坛暨供需对接会将在4月9日举办，精准对接优质原厂。（阅读原文）

- CISEE 2026中国（深圳）国际半导体展览会，汇聚众多芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等具有影响力的参展商，完整展示半导体产业链，打造深度的技术交流平台。（阅读原文）

- 2026第十四届深圳国际3C电子智能制造展览会， 面向3C电子智能制造领域展示前沿的创新技术及综合解决方案，打造国际3C电子智能制造领域展示平台。（阅读原文）

● 4月10日，由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典”将在深圳华侨城洲际大酒店举行，设有1场千人主论坛和2场垂直分论坛，聚焦AI、算力、消费电子等领域。（阅读原文）