2026年半导体资本支出前瞻：分化增长凸显，AI驱动格局重塑

半导体行业资本支出指数（Capex Index）是衡量全球/区域半导体企业在厂房、设备、技术研发等长期资产上投入强度的核心指标，是判断行业景气度、技术迭代与产能周期的最关键先行指标。

半导体分析机构Semiconductor Intelligence近期发布分析报告，聚焦近两年全球半导体行业资本支出态势。报告显示，2026年半导体行业资本支出呈现明显分化格局：除IDM厂商外，晶圆代工厂与存储厂商受人工智能需求持续增长的驱动，资本支出将实现大幅提升。

Semiconductor Intelligence预计，2025年半导体行业资本支出总额达1660亿美元，较2024年增长7%；2026年这一规模将进一步攀升至2000亿美元，同比增幅扩大至20%。

从企业层面来看，2024年台积电以409亿美元的资本支出稳居行业第一大投资方，占当年行业总支出的25%。台积电预测，2026年其资本支出将处于520亿至560亿美元区间，较2025年增长27%至37%，并明确表示，5G、人工智能及高性能计算（HPC）领域的需求增长是其扩大资本投入的核心驱动力。值得注意的是，晶圆代工厂阵营中呈现分化态势，除格罗方德（GlobalFoundries）预计2026年资本支出增长70%外，其他晶圆代工厂的资本支出均预计维持持平或出现下滑。

行业新玩家的入局也成为资本支出的重要增长点。3月21日，特斯拉CEO埃隆・马斯克（Elon Musk）宣布旗下晶圆厂Terrafab的建设计划，该工厂将专门为特斯拉、SpaceX、人工智能公司xAI等马斯克旗下企业供应半导体器件。

据悉，该工厂选址于美国得克萨斯州奥斯汀市，总投资预计在200亿至250亿美元之间，建成后将实现2纳米制程节点下每月100万片晶圆的起始产能。据Tech Insider预测，Terrafab晶圆厂将于2028年实现初期量产，2032年达成全面投产。250亿美元的总投资将分6年分期投入，年均投入金额略超40亿美元。其中，2026年该工厂将启动土地购置、基础设施建设工作，且大概率启动主体工程建设，预计当年资本支出将达30亿美元。由于该工厂生产的半导体器件仅供应马斯克旗下企业，不面向公开市场销售，因此被归为晶圆代工厂类别。

存储企业将成为2026年半导体行业资本支出的核心力量，占据行业总支出的45%，份额居首。三星已明确表态，2026年将投入超110万亿韩元（约合740亿美元），旨在“稳固其在人工智能半导体时代的领先地位”。据测算，该笔投资中约340亿美元将用于研发及非半导体领域的资本支出，剩余400亿美元将投入半导体领域，较2025年增长20%。

除三星外，美光科技与SK海力士2026年的资本支出预计均将实现超40%的同比增长，成为存储行业资本投入的重要支撑。

与晶圆代工厂、存储厂商的扩张态势不同，IDM厂商的资本支出呈现持续下滑趋势。2025年，IDM的资本支出总额为413亿美元，较2024年下降25%；2026年，这一规模预计将再度下滑约9%。IDM厂商资本支出下滑的核心原因在于，人工智能驱动下的市场结构变化——当前人工智能半导体市场的供应主体主要是存储企业及英伟达等无晶圆厂企业。

具体到企业，2025年英特尔资本支出为177亿美元，较2024年下降29%，其2026年资本支出预计将维持持平或继续下滑。值得关注的是，多年来始终与三星、台积电并列行业资本支出前三的英特尔，2025年已被SK海力士超越，2026年还将被美光科技赶超。此外，德州仪器为顺应市场形势，2026年资本支出预计在20亿至30亿美元之间，较2025年的46亿美元明显下降；不过，意法半导体与英飞凌科技均计划在2026年增加资本支出。

资本支出与市场规模的合理配比，是半导体行业避免产能过剩、实现稳健发展的关键。那半导体行业的资本支出与市场规模的合理配比是多少呢？半导体市场向来以波动剧烈著称。过去四十年间，行业年度规模变动幅度悬殊，1984年同比增长46%，2001年则同比下滑32%。尽管随着行业走向成熟，波动程度有所降低，但近年间仍出现显著起伏——2023年同比下降8%，2025年同比增长26%。半导体企业需提前数年规划产能：一座全新晶圆厂的建设耗时约两年，前期的规划与融资还需额外时间。受此影响，半导体行业资本支出与市场规模的比值波动显著，具体数据如下图所示。

数据显示，半导体行业资本支出与市场规模的比值曾在34%的高点至12%的低点之间波动，五年平均比值区间为18%至28%。在1980年至2025年全周期内，资本支出占半导体市场规模的比例为23%。2023年，该比值达31.1%，是过去45年仅有的七次超30%的情况之一；当年的五年平均比值为28.2%，也是1980年以来第三次突破28%。2024年该比值回落至25%，2025年进一步降至21%。

Semiconductor Intelligence预测，2026年该比值将跌至19%，五年平均比值也会降至24%。因此，尽管2026年行业资本支出预计将增长20%，但总支出规模增速似乎未超过半导体市场的增速。若未来几年半导体市场能保持稳健增长，行业应不会出现产能过剩的情况。

2025-2026年，全球半导体行业资本支出呈现“分化增长、结构优化”的鲜明特征，人工智能成为驱动行业资本投入的核心引擎。存储企业与头部晶圆代工厂的扩张的投入，彰显了行业对人工智能、高性能计算等新兴领域的长期看好；而IDM厂商的资本支出收缩，则反映出行业竞争格局与市场需求结构的深刻变革。从资本支出与市场规模的配比来看，当前行业投资节奏趋于理性，2026年比值回落至合理区间，为行业长期稳健发展奠定了基础。