市场周报 | 告别退税红利，光伏产业迎自主竞争新起点

一周焦点

● 我国光伏产品9%的增值税出口退税于4月1日正式取消，延续了十余年的退税红利就此成为历史。对半导体行业而言，电池出口退税下调（2027年将完全取消）虽可能小幅增加部分设备商的进口电池成本，但整体直接影响有限。（阅读原文）

行业数据

● 德勤：预测今年全球半导体销售额将达到9750亿美元，增长26%；2036年或将突破2万亿美元。细分市场来看，虽然高价值AI芯片贡献近半数总收入，但其销量占比却不足0.2%，今年存储器收入将达2000亿美元，Chiplet、CPO等技术也将得到广泛应用。（阅读原文）

● Counterpoint：2025年5nm及以下智能手机SoC出货占比超50%，营收占比84%，预计今年出货占比将升至60%营收占比将超86%。目前3nm及以下占先进制程出货量的50%，2026年出货量预计增18%、占整体1/3。未来随着台积电N2定价较N3高30%，或将推高终端产品价格。（阅读原文）

市场动向

● 现货市场：

1、TI的TPS系列、SN74系列等价格近期上涨了一倍。

2、陀螺仪、加速度计（onsemi、ADI、Micron）等涉及定位与导航的产品均处热销状态。

● 整体走势：

1、模拟器件：全面复苏，价格普涨。TI有四成产品涨幅超30%，汽车级PMIC涨幅18%-25%，PMIC、MCU、DSP交期拉长，价格还有上涨可能；ADI受AI产能占用，期货延长至39周，接口、线性等货期19-40周，价格还有上涨可能。

2、逻辑器件：高端产能被AI抢占，预计今年FPGA缺货涨价是大势所趋。Xilinx主流FPGA及SoC货期24-52周，7系列结束清库存，价格已上涨。

3、MCU：车规级产品持续紧张。ST的车规级MCU货期仍长达36-40周；NXP汽车MCU涨幅约20%，货期42-50周；Microchip的EEPROM涨幅达10%-30%，部分翻倍。

4、分立器件：AI数据中心需求推动下，部分功率产品货期拉长至40-70周。

5、存储价格分化：DDR5出现低价抛售，成交价低至1950-2500元/条；DDR4存量稀缺；低容量NAND Flash仍供应紧张；NAND Flash Wafer因产能转向AI服务器，价格半年内疯涨。

终端简讯

● 泡泡玛特进军小家电市场，以新宝股份为代工合作企业，产品品类涵盖电水壶、咖啡机、电动牙刷、吹风机等。（阅读原文）

● TCL与索尼正式签署协议，双方将成立一家合资公司承接索尼现有的电视和音响等家庭娱乐业务。TCL通过子公司TTE投入约37.81亿港元，将在新合资公司里拥有51%股权。索尼将与新公司订立专利、专用技术授权协议及品牌授权协议，新公司可在全球发布授权产品并使用“SONY”商标。（阅读原文）

原厂资讯

● Nvidia：向Marvell投资20亿美元，围绕开放AI生态、光通信技术及5G/6G智能网络展开深度合作。（阅读原文）

● Omron：计划将器件与模块解决方案DMB业务股权的95%出售给美国凯雷集团，未来将集中资源聚焦工业自动化、健康医疗等13个高价值重点业务。（阅读原文）

● 兆易创新：2025营收92.03亿元，同比增长25.12%，其中存储营收占比超70%，模拟芯片营收同比暴涨2051.82%。今年已锁定长鑫科技57亿元DRAM晶圆供应，发力AI及车规市场。（阅读原文）

● 普冉半导体：自4月15日起，对通用MCU相关产品涨价。（阅读原文）

● 六家台湾IC设计商4月1日起集体涨价：矽创、奕力驱动IC涨15%-20%；联咏、天钰、瑞鼎时序控制IC跟进调价；敦泰TDDI产品将根据成本波动协商调价。（阅读原文）

媒体综合

● 美国ITC近期密集发起多起337调查，涉多家中国企业。光伏领域包括晶科、晶澳、天合光能、阿特斯、润阳等龙头；智能电视领域直指TCL、海信；显示设备领域亦单独将海信列为涉案对象。同时也有好消息传来，不久前影石创新针对337调查提出抗辩并成功胜诉。整体来看，调查精准围堵我国优势出海产业，中企既面临严峻挑战，也具备积极应诉并成功破局的能力。（阅读原文）

● 继台积电、三星后，日本本土供应链正积极布局1.4nm先进制程，富士通与Rapidus拟合作研发全球首款1.4纳米NPU AI芯片。（阅读原文）

展会活动

● 4月9-11日：深圳会展中心（福田）将举办多个同期展览。

- CITE 2026第十四届中国电子信息博览会，将有中国电子、中国船舶、中国兵器、金升阳、中电港、电科等千余家展商参与，全面展示智能终端、AI算力、集成电路、电子元器件、特种元件等热点领域新品。（阅读原文）

- 由ECAS与深半协联合主办的CITE 2026国产集成电路应用推广论坛暨供需对接会将在4月9日举办，精准对接优质原厂。（阅读原文）

- CISEE-2026中国（深圳）国际半导体展览会，汇聚众多芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等具有影响力的参展商，完整展示半导体产业链，打造深度的技术交流平台。（阅读原文）

- 2026第十四届深圳国际3C电子智能制造展览会， 面向3C电子智能制造领域展示前沿的创新技术及综合解决方案，打造国际3C电子智能制造领域展示平台。（阅读原文）

● 4月10日：由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典”将在深圳华侨城洲际大酒店举行，设有1场千人主论坛和2场垂直分论坛，聚焦AI、算力、消费电子等领域。（阅读原文）

● 4月11-14日：环球资源香港展（一期）将在香港亚洲国际博览馆举办，涵盖消费电子展、电子元件展等多个展区，将展出涵盖ADAS、工控、机器人、IoT、智能穿戴、医疗等热门应用的各类电子元件。（阅读原文）

● 4月14-16日：深圳国际传感器与应用技术展览会Sensor Shenzhen将在深圳会展中心举办。（阅读原文）

● 4月17-19日：2026中国人形机器人生态大会将在上海汽车会展中心举办。（阅读原文）