市场周报 | 2025中国分销商TOP25榜单出炉，营收规模创历史新高

一周焦点

● 《国际电子商情》发布2025中国本土电子元器件分销商TOP25榜单，25家头部分销商总营收2865.6亿元，同比增长16%，规模创历史新高，且首次全部实现正增长。中电港以622.5亿元名列榜首，其次分别是香农芯创352.5亿元、唯时信264.2亿元。AI带动的存储、服务器、功率器件需求激增是分销商业绩普遍增长动力，汽车电子、工业控制、机器人、低空经济、光储充则为中长期高景气赛道。

行业数据

● SIA：Q1全球半导体销售额达2985亿美元，环比增长25%，再次刷新季度营收纪录。其中3月销售额同比增长79.2%达995亿美元，地区增长率排名依次为：亚太/其他（+108.5%）、美洲（+83.1%）、中国（+74.8%）、欧洲（+46.5%）、日本（+7.4%）。

● 海关总署：1-4月我国集成电路累计出口额约1035亿美元，同比上涨83.7%，占同期全国机电产品出口总额的12.2%，成为拉动外贸增长的重要新兴动力。出口高增核心是成熟制程规模化产能，目前我国28nm及以上成熟制程产能全球占比接近30%。

● Omdia：发布2025年全球功率半导体分立器件市场报告，前四名与2024年一致，依次为英飞凌、安森美、意法半导体和三菱电机，士兰微首次进入全球前五，这也是中国厂商首次跻身这一行列，标志着国产功率半导体的历史性突破。

市场动向

● FPGA市场：需求持续攀升，IDM厂商优先满足AI需求，产能利用率停滞，预估今年缺货率将持续走高；工业与汽车市场复苏推高需求，但产量管控严格，供需失衡难缓解。

● 闪存市场：库存耗尽、厂商减产，导致车规与工业级宽温NOR闪存现货短缺加剧。同时，随着数据中心对大容量SSD需求加大，以及晶圆产能优先投向AI相关组件，市场在淡季也供应紧张。

● 部分分销商囤货与恐慌备货叠加全球制造业补库存影响，TI电源管理芯片TPS5430DDAR近半年来涨价近3倍。

● 4月存储、高端MLCC、车规MCU、功率器件交期延长最显著，部分电源IC超30周；AI需求持续拉动DRAM、HBM、模拟电源IC、功率器件等价格；终端方面，数据中心、工控、储能需求旺盛，消费电子、光伏需求偏弱，新能源汽车、通信领域整体承压。

终端简讯

● 受国内医疗设备集采、价格战、国产替代冲击，飞利浦退出中国低端医疗电子/影像产品线市场，收缩CT、超声等集采承压的低端业务，聚焦高端磁共振、影像引导治疗等高毛利赛道。

● 车企自研芯片加速，理想汽车首款自研座舱芯片“马赫M100”已经成功量产，并将在全新理想L9上首次搭载双芯片方案，据称算力达到英伟达Thor芯片的3倍。

原厂资讯

● TI：7月1日起涨价，将覆盖TI全系列产品，具体涨幅将根据产品所用材料与技术的不同而有所差异。

● NXP：再度发布涨价函，将于6月1日起涨价，具体涨幅将进一步通知。

● TE：7月6日起全产品线调涨5%-12%，其中高速、AI、液冷品类涨幅将达10%-12%。

● 富满微/集创北方/利普芯：近期陆续发布涨价函，全系列LED驱动芯片产品同步上调30%以上。市场预测原厂统一涨价或致显示屏、照明、背光等企业采购成本抬升，最终转嫁至终端。

● 英诺赛科：美国ITC近日认定英诺赛科旧产品侵权英飞凌，并下达进口及销售禁令，预估60天审查期后生效。英诺赛科表示此次禁令仅针对旧款产品，不会对当前美国市场业务造成实质影响。

媒体综合

● 工信部发布《工业和信息化部批复第六代移动通信系统技术试验频率》公告，标志着我国成为全球首个批复6G试验频率的国家，试验地区将承担不同场景的验证任务，如南京侧重技术引领、雄安新区聚焦智慧城市与低空经济、云南怒江州验证复杂地形覆盖能力。

● 据外媒报道，美国已批准阿里巴巴、字节跳动、腾讯、京东等10家中国企业采购英伟达H200 AI芯片，联想、富士康等企业也获得采购资格，政策同时划定采购上限，每家企业最多可采购7.5万片。

● 近日工信部正式批复北京国电高科开展为期两年的卫星物联网业务商用试验，这是国内官方批复的首个卫星物联网商用试验项目，标志着我国商业航天、卫星通信产业从此告别严格管控的试点阶段，正式迈入规范化、市场化商业运营新阶段，万亿级天地一体化空天物联网市场全面开启落地周期。

● 受AI数据中心高速光互联与军用无人机需求拉动，全球光纤陷入紧缺，中国光纤行业呈现量价齐升态势，多家企业订单排至27Q1，北美成为全球增速最快、增量最大的市场，即便高关税也未阻挡美国企业采购。

展会活动

● 5月18-20日：立足中西部市场，武汉·中国光谷科技会展中心将举办多个电子技术盛会，包括2026武汉国际电子技术博览会（WHIIE 2026）、第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（OVC 2026）。

● 5月20-21日：第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF 2026）将在上海中星铂尔曼大酒店举办。AEIF由中国集成电路杂志社主办，汇聚整车企业、芯片厂商、Tier1供应商及科研院所，探讨AI芯片、汽车电子电气架构、车规级认证等前沿技术，推动汽车半导体产业链协同创新。

● 5月20-22日：新加坡科技展暨人工智能峰会ATxSG（Asia Tech x Singapore）将在新加坡博览中心举办。同期盛会包括新加坡通讯通信展览会（CommunicAsia），是亚洲信息通信行业最具规模的权威交流平台。

● 5月21-23日：2026世界无人机大会&国际低空经济与无人系统博览会将在深圳会展中心（福田）举办，聚焦低空经济与无人系统，展示无人机、eVTOL飞行器、无人船、无人车、核心零部件（飞控、电机、电池、传感器）等。同期举办无人机竞速赛、低空经济产业发展论坛等活动。

● 5月21-24日：宁波国际会展中心将举办多场工业类行业活动，包括2026宁波国际工业智能与自动化、动力传动技术展览会、2026宁波国际工业自动化及机器人展览会（AUTO MATION China 2026）。

● 5月23-25日：第二届中国医用机器人应用大会暨医疗智能体产业峰会将在天津国家会展中心举办，覆盖建筑机器人、手术机器人、康复机器人、护理机器人、后勤机器人等全品类医疗机器人创新产品。同期举办7大主题论坛与专题研讨。